5nm已經接近物理極限了，個人感覺不會往更小的方向發展了。要想獲得更高的效能一方面從設計入手，最佳化cpu佈局提高效能，另一方面是從新材料的研發方向找到更加合適的材料

依然是向更小製程方向研究，但是因為製程更小會導致漏電流更加明顯，因此現在的設計方法將不再適用。晶片設計在這個尺度上倒是不會使用量子糾纏，但是有可能透過堆疊設計來在一定的製程下提高電路的執行效率。

5nm之後會是什麼樣的cpu ？最新使用5奈米的CPU 有蘋果的a14。華為的海思麒麟1020晶片 有望明年實現量產。根據摩爾定律ic上可容納電晶體數目，約每隔18個月定會增加一倍、效能提升一倍。然而事情的發展進總會有一個極限。5nm則是矽晶片工藝極限所在。 既使矽工藝快將走到盡頭，未來應可能有更多種替代方案來接替矽的位置。

使摩爾定律繼續延續下去。 事實上矽的代替材料還有很多種。如IBM研究的碳奈米管 等 此外也可另闢蹊徑。使用現有的工藝提高單位面積電晶體的整合塑膠。在未來甚至還可能有光子計算，量子計算等顛覆摩爾定律的超級計算機的出現。但就目前而言，哪種技術能夠最終成為計算的未來，誰也無法知曉。

在前段時間新材質的電晶體出現之後，晶片行業之前所謂的5nm物理壁壘就已經被打破了。而在今後，小至1nm的晶片都很有可能會被製造出來。在基本的製程方面，各路晶片還是有著很大的發展空間的。不過在今後，民用領域的晶片很有可能會放棄製程方面的發展，轉而投向演算法和構架的懷抱。

目前來看，5奈米以下的晶片技術的發展空間仍然不會很大，成本方面的限制已然讓他們陷入了技術的瓶頸。手機作為一種民用產品，其價格必須要足夠親民，而過於高階的技術總是太貴。因此在今後，個人認為手機晶片的發展方向將會是底層架構和邏輯契合。

其實在手機晶片的發展方向上來看，單純靠改變製程來提升晶片效能仍然不是一個太過於聰明的方式。很多人可能都會存在一個認知誤區，他們認為在提高了晶片的製程之後，小小的晶片之上便可以整合更多的電晶體，而更小的電晶體則會帶來更小的功耗。

這確實是目前眾多廠商都在走的路子，不過之前，AMD的表現已經給我們提供了一條新路。大家都知道，之前AMD的CPU向來都不如英特爾，不過在AMD方面採用了新版的銳龍設計架構之後，他們就迎來了對英特爾方面的反超。不可否認的是，由於臺積電方面的代工，AMD在逐步超越英特爾的過程當中，肯定是沾了很多製程方面的便宜，不過如果沒有底層構架設計的改變，AMD也絕不可能進步的如此神速。

正是因為他們採用了更為精簡化和更加高效率的架構，他們才在晶片的效能之上取得了足夠的成功。因此，手機晶片在未來可能也會走上相同的道路。而在此時此刻，這一切考驗的便是各路晶片設計商的實力了，在今後，高通、海思、AMD、英特爾、ARM才是最大的贏家。至於臺積電方面，還是好好當個代工廠就好了。

除此之外，在基礎邏輯的構建方面，手機也很有可能會迎來新一輪的變革。在今後，更為方便的機器碼執行方式也逐漸的會加入到手機晶片當中，這也是目前華為正在走的一步，而高效率的邏輯也總是能夠為手機晶片帶來更高的處理效能。

因此從這幾種情況下來看，也許在今後，相對於提升製程所花費的的高成本，在民用級別的手機當中，無盡的最佳化才是最為可用的一點。至於所謂的量子糾纏，現在這樣的晶片已然出現，不過那是用於科學領域的，和民用的似乎沒什麼太大關係。

不過在遙遠的未來，掌握了更為先進科技的人類也許也會走到另一條道路上，或者說隨著量子科技的逐漸可控化，一種超脫於邏輯電晶體的智慧手持裝置也會逐漸地出現在我們面前。人的生產力是無限的，單純按目前的成本和邏輯去看待問題，恐怕也可稱短視。

改良架構是一個方面，但是也不是無限能最佳化下去另一個是做成3D結構，當然伴隨著的是體積的變大量子計算機之類也是一個方向，但是不明朗總得來說有以下幾個策略

1. 改進架構設計，在同樣的製程工藝下取得更好的效能（有條件，不一定能無限提升下去）

2. 把CPU面積做大，不就可以放下更多的元器件了麼（發熱量增加）

3. 做成3D立體結構，體積增大（筆記本之類的受到便捷性的限制，桌上型電腦還可以忍受）方法1-3總歸有極限，如果還不行的話

4. 研究其他材料，比如石墨烯之類（目前還不成熟）

5. 其他型別的計算機，比如量子計算機、光子計算機、DNA計算機等（還僅僅有個概念）

6. 改變0-1二進位制模式，甚至馮諾依曼的儲存程式與程式控制體系，採用諸如人工智慧，智慧計算機，智慧機器人系統等之類的新型計算機模式 （基本處於空想階段。。。，非常遙遠的事情）

123做不下去的時候（估計也幾十年之後了），按照現在科技進步速度的話，我猜那時候456應該取得重大突破了，