山窮水盡疑無路。看似特朗普們氣勢洶洶，欲置華為之死地，不可一世，大有停止地球轉動之勢。

柳暗花明又一村。新中國初期，美蘇揮舞核.導彈大棒，山雨欲來風滿樓。中國科技人員不信邪，導彈，原子彈，氫彈在層層封鎖下破繭而出。麒麟晶片亦如此，沒有中中國人做不到的。

挫折是暫時的。華為有自己的殺手鐗，麒麟晶片“待到山花爛漫時，她在叢中笑”。

違背市場經濟競爭法則，美國企圖用舉國之力打壓華為，圍剿中國，一定不會得逞的，走著瞧吧！

如果華為收購國內的一個晶片代工廠，自己代工晶片的話，可以生產幾十奈米的低端手機麒麟晶片，低端的麒麟晶片可以慢慢做下去。

中國還有6億人每月收入不足一千元，窮人還是挺多的生產，比較便宜的手機賣給國內不富裕的人，或者藉助傳音手機出口到東南亞非洲也可以吧

麒麟的架構問題已經有自研架構，以華為的晶片設計能力，以及ARM的競爭對手也不弱，這不是問題。代工問題才是要命的。這要解決不了，麒麟手機晶片，尤其是更精密製程的高階晶片影響太大了，等等看吧，產業鏈和供應鏈的調整不是一朝一夕的事，但總有辦法的。

因為華為5G技術投入早，投入大，專利多，搶了美國的食，所以美國給華為下套，甚至以政府行政命令形式封殺華為供應鏈，以及華為合作伙伴。目的就是孤立華為，讓華為屈服，讓華為把5G技術要麼低價轉讓給美國，要麼華為就此慢慢的消失。

然而，很多朋友沒有注意的是，華為5G技術是基礎通訊領域；而美國封殺華為最直接的是華為手機的晶片、作業系統。

這裡就要開始博弈了，全球封殺華為領先的5G技術，要麼重新做另外一套5G技術，要麼做其它可以普及代替5G的技術。

無論是5G還是麒麟晶片，最終的指向都是美國高通和思科。因為基礎通訊中思科已經被華為吊打、壓著打了多年，為此美國政府前些年已經禁止華為基礎通訊裝置進入美國市場；而5G技術無論是基礎通訊端，華為依舊按著思科在地上摩擦摩擦。

在移動通訊端，2G/3G/4G全世界通訊公司算是吃夠了高通的折磨，高通在做手機晶片的同時。還是從事著專利流氓的身份。5G技術華為持有了很多，意味著高通的專利流氓地位受到了威脅。別的不說，流氓會用正當方式嘛？不，流氓只會用流氓的方式。

所以，麒麟晶片挺多久，就看華為在5G的成就有多高，如果華為5g甚至接下來的5g後技術，累計越多。那麼麒麟晶片有極大的可能性成為5G技術爭奪戰中的犧牲者。

不過，麒麟晶片的現狀，會極大的刺激中國半導體行業的發展。甚至出現自己全新的全球領先的技術架構也是很正常的。

不過，也不排除短期內，麒麟晶片降級優化效能之後在國內晶片製造公司生產。同時華為投入更加高階的晶片製造裝置研發。最終實現華為切入高階晶片製造領域。

無論無任何，華為麒麟，短期內會受到很大的打擊。但是熬過陣痛期之後，華為會生產出自己的“鳳凰”晶片，因為：

鳳凰浴火涅槃！

它是業界的黑馬，目前看錶現不錯。

華為餘承東正式宣佈，就在大家為ARM公司的立場和華為晶片問題感到擔憂的時候，華為餘承東正式宣佈：即使ARM最後走向了華為的對立面，”斷供“華為架構，華為麒麟晶片照樣能夠永遠存在！底氣就在晶片上。

華為麒麟在3G晶片大戰中，一直扮演中國了“黑馬”的角色。華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶片，主要配套網路和視訊應用。並沒有進入智慧手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧手機，這也是國內第一款智慧手機處理器。

一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟晶片最新Kirin950晶片將採用臺積電16nmFinFET工藝，整合的基帶晶片將支援LTECat.10規範，成為後4G時代支援網速最快的手機晶片，作為對比，驍龍810目前僅支援LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支援LTECat.10，再次實現了對高通的領先。

華為晶片雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。2014年10月，海思的一款晶片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，目前華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟晶片延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣質量的使用者體驗。

目前特別是它的990，一芯果然不凡，麒麟990 5G同時支援NSA / SA架構，立足現在，呼應未來，平穩應對5G時代演進。 多模多頻段，單晶片內實現2G/3G/4G/5G多種網路制式，輕鬆滿足多種需求，實現業界前沿5G理論峰值下載速率，Sub-6GHz頻段下達2.3 Gbps，理論峰值上行速率達1.25Gbps7。

華為新一代NPU，創新自研架構，能效佳、運算元多、精度高。全新旗艦大核 + 超低功耗AI微核，人臉識別應用場景下，NPU微核能效相比大核最高可提升24倍8；麒麟990 5G採用NPU雙大核+NPU微核計算架構，為5G世界科技爆發提前佈局。

目前看麒麟系統晶片，未來的前景不錯，值得信賴。

自從華為516事件爆發以後，美國就不斷地開始升級打壓華為措施，而近日美國更是向全球晶片企業施壓，要求所有晶片企業在為華為提供晶片代工或者是其他服務時，都必須得到美國方面稽核批准。

其實說白了就是要徹底的讓華為自研晶片因無法量產，而導致華為整個產業鏈都出現“無芯可用”的尷尬局面，效能會大打折扣，無法在市場上產生優勢，這對華為手機的銷量影響非常大。

說起晶片設計，靠著晶片架構在行業內實現壟斷的ARM公司就不得不提了。ARM是晶片設計不可繞開的一座大山，幾乎所有的手機晶片都必須使用ARM公司的架構，蘋果、高通、華為都是它的客戶。雖然蘋果已經實現了自研架構，但還是要給ARM交專利費。

但近日，根據BBC訊息，目前ARM切斷了和華為的所有供應、支援等，因為ARM說他們的技術有大量來自於美國的技術。一旦ARM選擇站到華為的對立面，華為的處境非常不好，因為在晶片架構上，還不能徹底脫離ARM。

如果ARM真的要取消對華為的授權，那麼麒麟晶片可能無法再發展下去，多年打造出來的成果要毀於一旦。因為華為只有V8架構的永久授權，除非華為能夠立刻自研出一個先進架構。這麼多年來，只有蘋果自研架構成功，並且效能在行業內是頂級的，而蘋果之所以能夠自研成功也是因為蘋果從ARM挖來了大量工程師，這才實現了突破。

之前華為使用公版的GPU/CPU也一直被大家吐槽，也是被大家認為是不如高通、蘋果的地方，因為蘋果、高通都會基於ARM的架構進行一些修改，不是純粹的拿來主義。大家也認為正是這些修改，是高通、蘋果的晶片強於華為麒麟晶片的根源之一，所以一直希望華為能夠自研微架構，不再使用公版。

ARM公司給華為釋放了“危險”訊號，但華為也並非沒有應對措施，餘承東此前在接受採訪時表示，華為有自研CPU架構的實力，不會擔心ARM取消授權。

小編認為，自研CPU架構這中間難度肯定很大的，但過去了就會迎來一個新的春天。在這場中美技術持久戰中，究竟誰能勝出，我們拭目以待。

從目前情況來看，華為麒麟芯片面臨著兩大問題：

而如果ARM公司停止後續的授權，華為麒麟晶片肯定會受到一定的影響，但這個影響有多大，要客觀地來看待。

首先，華為目前已經獲得ARMv8的終生授權，如果ARM違約，按規定須賠償給華為大量的違約金。這恐怕不是ARM希望看到的。

其次，退一步說，即便是ARM一意孤行，中止授權，那麼如華為終端公司的CEO餘承東所說，華為在晶片架構方案方面也有備份方案。

也就是說，架構方面不需要過於擔心，可能自主的備份架構沒有ARM那麼成熟，但應該也是可用的。

在美國的施壓之下，華為晶片代工廠臺積電的第四季度訂單表上已經找不到華為的名字。

可以想象一下，如果華為晶片沒有臺積電的工藝，華為高階晶片7nm/5nm的工藝需求，可能很難找到第二家代工來實現。

這樣，華為手機可能會面臨著無晶片可用的境地。

當然，美國的禁令還沒有完全生效，臺積電還沒有最後表態，或許還有希望。

而且，現在南韓三星似乎有希望跟華為合作，因為三星的技術一定程度上可以規避美國專利的約束。三星的7nm工藝有望助力華為。

但沒到最後一步，一切都難以預料。

華為海思麒麟晶片還能挺多久？

華為麒麟晶片這些進步非常快，從一個不被看好的晶片設計廠商到能夠和高通分庭抗禮的地步真的不容易，然而就在麒麟晶片蒸蒸日上的時候華為收到了美國的壓制，那麼麒麟晶片能扛過去嗎，或者說能扛多久呢？

其實麒麟晶片也是在ARM公司提供的架構強自行整合設計的晶片，回過頭說Kirin晶片是中國產晶片嗎？只能說這顆晶片中有海思的核心IP，如無線基帶、數字圖形處理（ISP）、神經網路處理器（所謂的AI核），也有眾多授權或購買而來的IP如ARM CPU核、GPU、USB、WIFI之類的。把這些眾多的IP堆成一顆晶片並且能比競爭對手做得更好，那還想要什麼自行車呢？是不是“純粹的中國產晶片”已經沒有意義了。

以現在海思的能力，做個CPU完全沒問題。但是CPU不像其他IP，CPU若想發揮作用，tool chain是關鍵：指令集、編譯器、偵錯程式、開發工具、執行庫、作業系統、應用軟體，一環扣一環。現在像 ARM、MIPS、X86等都是指CPU架構，背後隱含的約束條件就是相應的Tool chain。如果新開發一個CPU，一是必須要同時開發（或找到人一起開發）與之配套的上述工具和軟體，二是像作業系統及應用軟體得有人搭起來。按華為的說法，華為可能已經做好這方面能力儲備，如果一旦ARM不能用，Android不能用，那麼就把這一套放出去。這何止是殺敵一千自傷八百，簡直就是把核彈扔在自己的領土，一起核冬天了。

除了可能拿不到ARM授權外，臺積電，三星等晶片代工廠可能無法為華為代工晶片，這才是最讓人擔心的事情，因為華為就算可以自己研發處理器，但是沒人為它代工，那麼處理器也造不出來，目前基本上只有臺積電和三星的晶片製造工藝領先世界，國內只有中芯國際還不錯，但是中芯國際目前只能量產14nm工藝，而且還沒有實現大規模量產，至於臺積電即將量產的5nm晶片就更不用說了，差距太大，根本代工不了旗艦晶片，所以這一環要是過不去，那麼麒麟晶片真的要涼涼！

按照目前的情況來看，旗艦級別的晶片，像麒麟990，麒麟985等還能供應不短時間，但是即將釋出的麒麟1020晶片據說只有800萬片，只夠華為mate40系列用。如果三星，臺積電在美國的壓力下不給華為代工晶片，那麼海思麒麟的冬天就不遠了！

麒麟系列晶片從2G時代起步，經歷過3G時代的洗禮，慢入4G時代的競爭，到了5G時代，厚積薄發，一發不可收拾，引起了全求的關注，特別是美國，感到了恐懼，害怕和2G，3G，4G一樣，失去市場的領導力，開始撕去偽裝，不要了臉皮，打起了貿易戰，對華為進行了全面的封殺，卻又不敢對中國進行全面的封殺，你說我們該怎麼辦？

中華兒女多奇志

不愛紅裝愛武裝

武裝一代又一代

釋出時間：2019年9月

採用架構：首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC。

採用工藝：全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV（極紫外光刻）工藝的5G SoC晶片。

代工企業：TSMC（臺積電）

釋出時間：2018年8月31日

採用架構：首次採用7奈米工藝並安裝兩個NPU的晶片

採用工藝：7nm

代工企業：TSMC（臺積電）

在堅持的過程中，需要夥伴的支援，需要市場的支援，特別是需要我們的支援。

從我做起，堅持只買華為手機。可以看我的的問題回答：蘋果手機是4G竟然還在中國市場火爆為什麼？的回答

一顆中國芯，相伴到永久

加油！

據說5nm產能爭取到了800萬片，應該可以堅持到年底，但是14nm和7nm產能目前沒有著落。

至於架構問題，因為A8和目前來說的架構因為有2代左右的代差，所以效能方面可能會存在一定程度的落後情況，應該是通過硬體調校和軟體優化相對難以追上的程度，所以可能會從旗艦晶片進入中高階級別，但是完全淘汰可能還需要一段時間。

如果不考慮晶片代工生產的問題，華為使用的ARMv8版本短期內對麒麟晶片的影響不大，為什麼這樣說，我分為三個方面來分析。

ARM早在2011年的時候就已經發布了ARMv8架構，該架構是第一款支援64位指令集的處理器架構。在2012年ARM推出基於ARMv8架構的處理器核心並開始授權，華為在2019年1月獲取到了ARMv8的永久授權，所謂的永久授權其實就是IP授權模式，即華為可以完全自主設計基於ARM架構的處理器，掌握核心技術和完整智慧財產權，具備長期自主研發ARM處理器的能力，不受外界制約。簡單來說就是，即使ARM公司迫於某些外部壓力不在給華為授權ARM指令集，華為也不會受到影響。

如果一直封鎖就只能先生產低端，等待中國產光刻機有所突破，不然你設計能力再強也是一場空。最終產品出不來一切都是空，我們現在是一家挑戰全世界，太難了，加油，一步一個腳印，儘快突破光刻機技術難關。

我認為啊………

麒麟會一直持續下去！

你的意思是拋開製造問題看架構的影響！

因為目前架構能用且夠用！

另外按照華為未雨綢繆的基調，

架構問題肯定已經在解決的路上！