截至到目前，蘋果8以上的蘋果手機都不能夠支援5G，或者可以說沒有一款蘋果手機可以或者計劃可以支援5G。
2019年4月17日，很多人一覺醒來被兩條訊息震驚了。
第一條訊息
正當大家認為蘋果手機和高通公司並不能在短期達成和解，準備繼續圍觀這場大戲的時候，蘋果手機和高通竟然就專利授權糾紛達成和解，並且蘋果還給地賠款般的，補交了這幾年欠款，還與高通簽署了未來6年的合作協議。
如上圖所示，最新的和解協議包含了，蘋果手機與高通公司雙方之間達成了持續6年的直接專利授權協議（自2019年4月1日生效），蘋果手機還必須向高通公司支付專利授權費用，而且該協議帶有兩年的延期選項。這裡其實夠狠，就是蘋果要向高通公司繳納這兩年拖欠的專利授權費用，蘋果在2017年的銷量是2.23億部，2018年下降至2.08億部，這兩年加起來就是超過4.3億部，按照之前蘋果每部手機要給高通繳納7.5美金計算，意思就是蘋果要先繳納30億美金高通公司。
第二條訊息
就在高通達成和解並宣佈後續的深度合作的時候，僅僅幾個小時後，英特爾也宣佈退出5G智慧手機調變解調器業務。正如英特爾的執行長博睿所說，對於只能手機調變解調器業務而言，丟掉蘋果手機這個大金主，英特爾已經沒有了明確的盈利和獲取回報的途徑，此時推出是明智的更是不得已為之的決定。
當年蘋果公司對於高通高額的專利授權服務費的厭倦，開始選擇跟英特爾合作，並且在去年的蘋果全系手機都替換成英特爾的基帶晶片，天上掉下來的大餡餅正好砸中了英特爾。而此次蘋果手機和高通握手言和，不但在錢上面達成意見一致，並且還撤銷了全球範圍內的所有訴訟，要知道高通和蘋果過去兩年至少在6個國家16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟，看來錢能解決的事情還真都不是事。
蘋果缺“芯”那些事
蘋果從2007年釋出第一代蘋果手機，僅支援2G網路，到去年釋出的iPhone XS/XS Max的4G全網通手機，使用的基帶晶片包含了英飛凌、高通、英特爾，蘋果一直以來都是採用外購基帶晶片來滿足自己的需要，所以蘋果8以上手機支援5G是假的。
如上圖所示，任意一款手機硬體架構圖都類似，包含基帶晶片，收發器，射頻前端器件和天線，而這些器件不管跟網路模式，還跟頻段高度耦合。眾所周知，這些器件中，最重要的部分要屬基帶晶片這一塊，比如現階段最新蘋果手機使用的基帶晶片是英特爾XMM7560，這決定了現在的蘋果手機只能支援4G。
可能連蘋果也沒想到，手機行業競爭激烈洗牌節奏快，手機基帶晶片廠也同樣競爭相當激烈，單單就看從3G都4G這個轉變過程，就讓很多國際大廠退出了市場，比如：博通、TI、馬維爾、英偉達等，老的傳統大廠在一步一步消亡，但是在這個行業並沒什麼新貴冒出。
如上圖所示，本來到了5G，手機基帶晶片市場，能夠繼續玩的廠商只有六家，包含高通、華為、MTK、三星、紫光展銳和Intel。並且作為上代蘋果手機獨家基帶晶片提供商，蘋果的5G手機的基帶晶片生意肯定也是英特爾囊中之物。
然而，Intel在5G基帶晶片研發這條路上走的貌似並不順暢，XMM8160相當滯後的交貨時間，已經沒法保障蘋果在明年秋季釋出會推出5G手機，這讓蘋果手機在競爭如此激烈的智慧手機市場顯得非常被動。
蘋果缺“芯”這事的嚴重性在5G到來之際越來越嚴重被放大，以至於很多網友和媒體開始亂點鴛鴦譜，比如說蘋果不排除跟MTK合作，蘋果想跟三星合作但是被拒，甚至有傳出蘋果想跟華為合作的訊息，更奇妙的是華為方面還公開回應了此事，讓此傳言更加狗血。
蘋果和高通達成和解是理性之舉
為了解決5G基帶晶片問題，蘋果跟高通重新達成和解，對於蘋果手機來說即使輸了面子，也是輸了裡子，但是對於蘋果來說確實理性之舉。
現在市面上能夠量產5G基帶晶片的廠家只有三家，高通、華為和三星，那這三家當中，哪家供貨5G基帶晶片給蘋果，才能不耽誤明年秋季新品釋出會的時程呢？明顯只有高通一家。
蘋果和華為，不管是在晶片界、還是手機市場都會絕對硬鋼的對手，沒有讓步的餘地，另外美國政府也絕對不能容忍一家美國公司，還是蘋果這樣的公司使用華為的5G晶片，這違背了美國當前全球圍堵華為5G技術的戰略。
蘋果和三星，類似於蘋果和華為，除了政府層面沒有阻擾。
蘋果和高通，說白了都是錢惹的事，事實證明錢能讓兩家的恩怨暫時拋到腦後。蘋果和高通有過合作經驗、同屬美國公司，最關鍵兩家的產品不但沒有交集反而是完美互補，這就註定了，要解決眼下燃眉之急，蘋果必須向高通低頭。
綜上所述，蘋果是一家沒有自己基帶晶片的公司，而現有的手機最多支援到4G網路，無法支援5G。如上所述，蘋果剛與高通談妥5G基帶晶片供貨事宜，預計明年秋季才會有支援5G的蘋果手機上市。
感謝閱讀! 如果有不對之處，敬請指出，如果覺得還OK，請留下你的贊和關注。再謝。
截至到目前，蘋果8以上的蘋果手機都不能夠支援5G，或者可以說沒有一款蘋果手機可以或者計劃可以支援5G。
2019年4月17日，很多人一覺醒來被兩條訊息震驚了。
第一條訊息
正當大家認為蘋果手機和高通公司並不能在短期達成和解，準備繼續圍觀這場大戲的時候，蘋果手機和高通竟然就專利授權糾紛達成和解，並且蘋果還給地賠款般的，補交了這幾年欠款，還與高通簽署了未來6年的合作協議。
如上圖所示，最新的和解協議包含了，蘋果手機與高通公司雙方之間達成了持續6年的直接專利授權協議（自2019年4月1日生效），蘋果手機還必須向高通公司支付專利授權費用，而且該協議帶有兩年的延期選項。這裡其實夠狠，就是蘋果要向高通公司繳納這兩年拖欠的專利授權費用，蘋果在2017年的銷量是2.23億部，2018年下降至2.08億部，這兩年加起來就是超過4.3億部，按照之前蘋果每部手機要給高通繳納7.5美金計算，意思就是蘋果要先繳納30億美金高通公司。
第二條訊息
就在高通達成和解並宣佈後續的深度合作的時候，僅僅幾個小時後，英特爾也宣佈退出5G智慧手機調變解調器業務。正如英特爾的執行長博睿所說，對於只能手機調變解調器業務而言，丟掉蘋果手機這個大金主，英特爾已經沒有了明確的盈利和獲取回報的途徑，此時推出是明智的更是不得已為之的決定。
當年蘋果公司對於高通高額的專利授權服務費的厭倦，開始選擇跟英特爾合作，並且在去年的蘋果全系手機都替換成英特爾的基帶晶片，天上掉下來的大餡餅正好砸中了英特爾。而此次蘋果手機和高通握手言和，不但在錢上面達成意見一致，並且還撤銷了全球範圍內的所有訴訟，要知道高通和蘋果過去兩年至少在6個國家16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟，看來錢能解決的事情還真都不是事。
蘋果缺“芯”那些事
蘋果從2007年釋出第一代蘋果手機，僅支援2G網路，到去年釋出的iPhone XS/XS Max的4G全網通手機，使用的基帶晶片包含了英飛凌、高通、英特爾，蘋果一直以來都是採用外購基帶晶片來滿足自己的需要，所以蘋果8以上手機支援5G是假的。
如上圖所示，任意一款手機硬體架構圖都類似，包含基帶晶片，收發器，射頻前端器件和天線，而這些器件不管跟網路模式，還跟頻段高度耦合。眾所周知，這些器件中，最重要的部分要屬基帶晶片這一塊，比如現階段最新蘋果手機使用的基帶晶片是英特爾XMM7560，這決定了現在的蘋果手機只能支援4G。
可能連蘋果也沒想到，手機行業競爭激烈洗牌節奏快，手機基帶晶片廠也同樣競爭相當激烈，單單就看從3G都4G這個轉變過程，就讓很多國際大廠退出了市場，比如：博通、TI、馬維爾、英偉達等，老的傳統大廠在一步一步消亡，但是在這個行業並沒什麼新貴冒出。
如上圖所示，本來到了5G，手機基帶晶片市場，能夠繼續玩的廠商只有六家，包含高通、華為、MTK、三星、紫光展銳和Intel。並且作為上代蘋果手機獨家基帶晶片提供商，蘋果的5G手機的基帶晶片生意肯定也是英特爾囊中之物。
然而，Intel在5G基帶晶片研發這條路上走的貌似並不順暢，XMM8160相當滯後的交貨時間，已經沒法保障蘋果在明年秋季釋出會推出5G手機，這讓蘋果手機在競爭如此激烈的智慧手機市場顯得非常被動。
蘋果缺“芯”這事的嚴重性在5G到來之際越來越嚴重被放大，以至於很多網友和媒體開始亂點鴛鴦譜，比如說蘋果不排除跟MTK合作，蘋果想跟三星合作但是被拒，甚至有傳出蘋果想跟華為合作的訊息，更奇妙的是華為方面還公開回應了此事，讓此傳言更加狗血。
蘋果和高通達成和解是理性之舉
為了解決5G基帶晶片問題，蘋果跟高通重新達成和解，對於蘋果手機來說即使輸了面子，也是輸了裡子，但是對於蘋果來說確實理性之舉。
現在市面上能夠量產5G基帶晶片的廠家只有三家，高通、華為和三星，那這三家當中，哪家供貨5G基帶晶片給蘋果，才能不耽誤明年秋季新品釋出會的時程呢？明顯只有高通一家。
蘋果和華為，不管是在晶片界、還是手機市場都會絕對硬鋼的對手，沒有讓步的餘地，另外美國政府也絕對不能容忍一家美國公司，還是蘋果這樣的公司使用華為的5G晶片，這違背了美國當前全球圍堵華為5G技術的戰略。
蘋果和三星，類似於蘋果和華為，除了政府層面沒有阻擾。
蘋果和高通，說白了都是錢惹的事，事實證明錢能讓兩家的恩怨暫時拋到腦後。蘋果和高通有過合作經驗、同屬美國公司，最關鍵兩家的產品不但沒有交集反而是完美互補，這就註定了，要解決眼下燃眉之急，蘋果必須向高通低頭。
綜上所述，蘋果是一家沒有自己基帶晶片的公司，而現有的手機最多支援到4G網路，無法支援5G。如上所述，蘋果剛與高通談妥5G基帶晶片供貨事宜，預計明年秋季才會有支援5G的蘋果手機上市。
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