按蘋果往常規律都會升級A系列處理器，明年我們依然將會看到蘋果新手機搭載A14 Bionic處理器，和往常一樣，A14也由臺積電製造，它會用上5奈米技術。由於5奈米技術降低了手機能耗，如果在電池容量不增加的情況下，手機厚度可能有些許的降低。

明年，蘋果極可能會推出 3 款 iPhone ，當中還有支援 5G 的機型 。到時，我們將會看到新手機裝備 A14 Bionic 處理器，和往常一樣，A14 也由臺積電製造，不過它會用上 5 奈米技術。

問題 1：A14 真的會引入 5 納米制程嗎？

今年 4 月份，臺積電 5 奈米晶片已經進入風險量產（risk production）階段，2020 年上半年就會正式生產 5 奈米晶片。蘋果是臺積電最重要的客戶，明年的 A14 Bionic 極可能會用 5 奈米 EUV 技術製造。

傳聞還說臺積電正在製作 A14 Bionic 晶片樣本，蘋果 9 月份可能已經收到部分測試樣本。

A13 Bionic 是用 7 奈米技術製造的，比前代處理器快 20%，能耗降低 40%。蘋果為iPhone 11 裝備更大的電池，手機厚度也增加了一些。照估計， 5 奈米晶片的能耗會進一步降低。

問題 2：A14 是行業第一款 5 奈米晶片嗎？

2020 款 iPhone 很有可能會裝備 A14 Bionic 處理器和驍龍 X55 調變解調器，蘋果 A14 處理器將會用 5 奈米技術製造。

換言之，明年蘋果 CPU 將會從 7 奈米進化到 5 奈米，當芯片面積相同時，5 奈米晶片效率更高。不過 A14 很有可能不會成為行業第一款 5 奈米晶片，華為下一代 Kirin 處理器也會用 5 奈米技術製造，它可能會搶先推出。去年，華為率先推出世界首款 7 奈米晶片 Kirin 980 ，新推出的 Kirin 990 也是率先整合 5G 調變解調器的晶片。

華為一般會在 IFA 展會上推出新晶片，時間比 iPhone 釋出時間早。

問題3：新技術會不會抬高成本？

雖然臺積電明年將會生產5奈米手機晶片，但5奈米技術主要用於 5G 和物聯網裝置。儘管有許多傳聞說明年 iPhone 將會用上 5G 奈米晶片，但這種傳聞並沒有得到蘋果的確認。

雖然 5 奈米技術能夠將更多電晶體植入晶片，但晶片成本會上升。另外，雖然臺積電會為蘋果製造 A14 晶片，但晶片並沒有與驍龍 X55 5G 調變解調器整合在一塊晶片上，也就是說 X55 會出現在主機板上，這樣的設計會佔用更多空間、擴大元件尺寸。

由於主機板尺寸擴大，加上 5 奈米是新技術，所以製造元件時成本會上升 35%。另外，X55 5G 調變解調器會散發出很大的熱量，蘋果必須解決散熱問題，還要裝備更棒的電路系統，這些都會進一步抬高成本。

問題4：效能有多大提升？

在晶片設計方面，蘋果已經成為行業領先者。從2007 年開始蘋果就在開發 ARM 處理器。每次推出新 CPU 時，蘋果 CPU 都有怎樣的進步？我們先回顧一下：

——A10-A11：單核效能提升 25%，多核效能提升 80%，圖形效能提升 30%。

——A9-A10：CPU效能提升 40%，圖形效能提升 50%。

——A8-A9：CPU效能提升 70%，圖形效能提升 90%。

——A7-A8：CPU效能提升 25%，圖形效能提升 50%。

——A6-A7：CPU和圖形效能都提升一倍。

請注意，A10-A11 資料來自測試，後面的數字是蘋果自己提供的。

目前蘋果所用的 A13 處理器（7 奈米）比 2018 年的 A12 強不少，效能提升 20%，能耗降低 40%。

我們有理由相信，明年的 A14 處理器在效能、能耗上應該也會有不小的提升。

問題5：晶片內建 5G 調變解調器嗎？

請注意，X55 是一塊獨立的多模調變解調器晶片，支援 2G、 3G、 4G 和 5G網路，它會與蘋果 A14 處理器協同工作，但兩塊晶片並沒有整合成一塊。

很明顯，在 5G 方面蘋果慢了一步。三星已經推出 Exynos 990 處理器，它採用 7 奈米技術製造，搭配同為 7 奈米的 Modem 5123 5G 組成下一代旗艦的 5G 平臺。在 IFA 2019 展會上，高通已經表現中端驍龍 600 和 700 晶片都將整合 5G 調變解調器。整合晶片成本更低，這是一個很重要的優勢，廠商可以推出更便宜的 5G 手機。

最新的訊息顯示，2020年的iPhone手機將會搭載A14處理器，蘋果早就規劃、研發好A14處理器，很快將要進行首次流片驗證，蘋果A14處理器會使用臺積電的5nm EUV工藝。根據臺積電給出的資料，蘋果A4處理器基於ARM的Cortex-A72核心魔改而來，能夠帶來14.7%-17.1%速度提升，密度也有1.8到1.86倍的提升。