PCBA加工生產過程中，難免會存在一些列的裝置尺寸或其他要求，具體要求是什麼呢?靖邦將會在下文中為你淺析說明。
一.PCB尺寸背景說明
PCB的尺寸受限於生產線裝置的能力，因此，在產品系統方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。
(1) SMT裝置可貼裝的最大PCB尺寸源於PCB板料的標準尺寸，大多數為20" x 24"，即508mm x 610mm(導軌寬度)。
(2)推薦尺寸是SMT生產線各裝置比較匹配的尺寸，有利於發揮各裝置的生產效率，消除裝置瓶頸。
(3)對於小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產線的生產效率。
【PCB尺寸設計要求】
(1)一般情況下，PCB的最大尺寸應限制在460mm x 610mm範圍內。
(2)推薦尺寸範圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應<2,
(3)對於尺寸<125mm x 125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。
二.PCB外形背景說明
SMT生產裝置是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。
【PCB外形設計要求】
(1) PCB外形應為規則的方形且四角倒圓。
(2)為保證傳送過程中的平穩性，對不規則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規範的方形，特別是角部缺口最好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。
(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小於所在邊長度的三分之，對於超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。
(4)金手指的倒邊設計要求除了插人邊按圖示要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計((1~1.5) x 45度的倒角，以利於插人。
三.傳送邊背景說明
傳送邊的尺寸取決於裝置的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。
【傳送邊設計要求】
(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對於拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。
(2)一般將PCB或拼版傳送方向的兩條邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的最小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內.不能有任何元器件或焊點。
(3)非傳送邊，SMT裝置方面沒有限制，最好預留2.5mm的元件禁布區。
四.定位孔背景說明
拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設計定位孔。
【定位孔設計要求】
(1)每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用於定位，後者用於導向。
①定位孔徑沒有特別要求，根據自己工廠的規範設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。
②定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為衝裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。
④定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔儘可能離的遠些，建議佈局在PCB的對角處。
(2)對於混裝PCB(安裝有外掛的PCBA)，定位孔的位置最好正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘底託也可用於外掛的托盤。
五.定位符號背景說明
現代貼片機、印刷機、光學檢測裝置(AOI),焊膏檢測裝置(SPI)等都採用了光學定位系統。因此，PCB上必須設計光學定位符號。
(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與區域性定位符號(LocalFiducial)。前者用於整板定位，後者用於拼版子板或精細間距元器件的定位。
(2)光學定位符號可以設計成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設計成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區，內不允許有任何字元。同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。
(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部佈設三個整板光學定位符號，以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。
(4)對於拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最好也設計兩個或三個拼版光學定位符號。
(5 )對引線中心距小於等於0.5mm的QFP以及中心距小於等於0.8 mm的BGA等器件，應在其對角設定區域性光學定位符號，以便對其精確定位。
(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。
(7)如果PCB上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠PCB中心側。
PCBA加工生產過程中，難免會存在一些列的裝置尺寸或其他要求，具體要求是什麼呢?靖邦將會在下文中為你淺析說明。
一.PCB尺寸背景說明
PCB的尺寸受限於生產線裝置的能力，因此，在產品系統方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。
(1) SMT裝置可貼裝的最大PCB尺寸源於PCB板料的標準尺寸，大多數為20" x 24"，即508mm x 610mm(導軌寬度)。
(2)推薦尺寸是SMT生產線各裝置比較匹配的尺寸，有利於發揮各裝置的生產效率，消除裝置瓶頸。
(3)對於小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產線的生產效率。
【PCB尺寸設計要求】
(1)一般情況下，PCB的最大尺寸應限制在460mm x 610mm範圍內。
(2)推薦尺寸範圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應<2,
(3)對於尺寸<125mm x 125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。
二.PCB外形背景說明
SMT生產裝置是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。
【PCB外形設計要求】
(1) PCB外形應為規則的方形且四角倒圓。
(2)為保證傳送過程中的平穩性，對不規則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規範的方形，特別是角部缺口最好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。
(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小於所在邊長度的三分之，對於超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。
(4)金手指的倒邊設計要求除了插人邊按圖示要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計((1~1.5) x 45度的倒角，以利於插人。
三.傳送邊背景說明
傳送邊的尺寸取決於裝置的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。
【傳送邊設計要求】
(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對於拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。
(2)一般將PCB或拼版傳送方向的兩條邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的最小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內.不能有任何元器件或焊點。
(3)非傳送邊，SMT裝置方面沒有限制，最好預留2.5mm的元件禁布區。
四.定位孔背景說明
拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設計定位孔。
【定位孔設計要求】
(1)每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用於定位，後者用於導向。
①定位孔徑沒有特別要求，根據自己工廠的規範設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。
②定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為衝裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。
④定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔儘可能離的遠些，建議佈局在PCB的對角處。
(2)對於混裝PCB(安裝有外掛的PCBA)，定位孔的位置最好正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘底託也可用於外掛的托盤。
五.定位符號背景說明
現代貼片機、印刷機、光學檢測裝置(AOI),焊膏檢測裝置(SPI)等都採用了光學定位系統。因此，PCB上必須設計光學定位符號。
(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與區域性定位符號(LocalFiducial)。前者用於整板定位，後者用於拼版子板或精細間距元器件的定位。
(2)光學定位符號可以設計成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設計成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區，內不允許有任何字元。同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。
(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部佈設三個整板光學定位符號，以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。
(4)對於拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最好也設計兩個或三個拼版光學定位符號。
(5 )對引線中心距小於等於0.5mm的QFP以及中心距小於等於0.8 mm的BGA等器件，應在其對角設定區域性光學定位符號，以便對其精確定位。
(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。
(7)如果PCB上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠PCB中心側。