沒有

近些年實驗室的確出現了五花八門的微加工技術，但那些僅僅也就用來灌灌水而已，至今沒有任何一項技術嘗試往晶圓加工上應用。三星＋Intel＋臺積電，每年的幾百億美元的研發費用，半導體技術研發實際上是這三家引領，各國的科研機構反而是打雜的。但看三家的先進製程計劃，無一例外的都是採用光刻機。

另外，彎道的確可以超車，但彎道更容易翻車。

坦率說，矽基晶片的話，沒有機會繞開極紫光光刻機，產業鏈和製程都固化了。如果是碳基晶片，那麼可能暫時不用極紫光就能用現目前的光刻機達到相當於5奈米的水平，問題是據說北大團隊的碳基晶片樂觀的話可能也要兩年才能成熟，所以就現在來說，還是隻有中芯國際的N+1和N+2靠得住，穩住5-7奈米兩年的供應，2022之後超車。

由於我的工作，我知道一些關於光刻機的知識。讓我來看，幾乎不可能在彎道超車。

現在高階光刻機基本上被阿斯麥壟斷，甚至尼康也只佔有很小的市場份額。光刻機內部的複雜性可以說是人類知識的產物之一。即使是在每天都以科技為傲的美國，裝置巨頭應用材料公司在嘗試之後也不得不退出。這並不是說荷蘭人聰明，因為目前光刻機的發展是全球優勢積累和數十年半導體技術的結果，而其他國家必須投資才能獲得它。

與歐美相比，我們的光刻機技術差距有多大?在精度方面，ASML第五代EUV紫外光光刻機的工藝，即光刻精度，達到5奈米和7奈米，而中國的光刻機只能達到90奈米，技術差距至少一代。

阿斯麥的強大，離不開南韓、日本、美國等國家的投資與合作，離不開幾十年的技術積累，離不開數百家歐、美、日、韓企業的零部件供應與技術整合。這些因素的積累造就了荷蘭ASML的技術實力。

即使技術和美國一樣先進，它也不能自己生產。ASML當然有自己真正的技術，但更強大的是它整合技術的能力和它擁有的專利數量。ASML光刻機需要美國Cymer光刻光源，德國Zeiss透鏡，我們熟悉的。所有這些公司都與ASML有穩定的合作關係。

中芯國際斥資1.2億美元購買了其最先進的光刻機之一(並推遲交付)，這也顯示出製造光刻機有多麼困難。上海微電子裝置和中科院的一個研究所在中國做的很好，但是他們仍然處於90nm的研發階段(目前ASML7nm的量產)。雖然近年來由於政治原因，中國對半導體行業進行了大量投資，但技術積累並不能用金錢來解決。

此外，人才的缺乏也限制了發展，目前國內的優秀人才都湧向了計算機和金融領域，缺乏人才投入基礎研究，而光刻機只是吃人才，可想想有多難。

總體而言，從國內的技術積累、人才狀況和資金供給來看，短期內難以超越。

光刻機方面彎道超車概率幾乎沒有，實現彎道超車可能只能是換賽道，比如其他材料代替矽晶圓，或者量子晶片等等技術革命的到來，才有一絲反超的機會！