目前，積體電路技術在越來越小的尺寸上正朝著更多的操作功能、更快的操作速度、高度整合的趨勢發展，其結果就是在晶片級和電路板級可以引起巨大的熱流密度。並且電子產品的應用領域不斷增多，所使用的熱工作環境差異很大。在未來的幾年裡，電子產品在消費電子、工業電子、汽車電子以及軍用電子等領域繼續保持強勁的增長趨勢。電子產品的這些發展趨勢使得電子裝置的過熱問題越來越突出。

在影響電子裝置的效能和可靠性的諸多因素中，溫度是最為重要的因素。電子裝置的功率損耗通常都是以熱能形式散發出來，表現為裝置的溫度升高，同時裝置周圍環境溫度也會影響到裝置內部溫度，而裝置內部的電子元器件都需要一個合適的工作溫度，過高的溫度會使其效能和可靠性下降，引起裝置不能正常工作或失效。對用於如國防、汽車、石油勘探等惡劣環境下的電子產品，不但要求使用靈活，如何在惡劣的適應環境下保持高可靠性也是非常重要的。

一方面，由於電子器件天生的“熱電效應”缺陷，工作時會產生熱量造成溫度升高，另一方面又受到材料和元器件耐熱性的限值，不允許電子裝置溫升超過規定的範圍。熱設計技術就是一項研究裝置熱量來源和傳熱方式，控制裝置溫升，保證裝置效能和可靠性的技術。

。在未來的幾年裡，電子產品在消費電子、工業電子、汽車電子以及軍用電子等領域繼續保持強勁的增長趨勢。電子產品的這些發展趨勢使得電子裝置的過熱問題越來越突出。 在影響電子裝置的效能和可靠