7nm手機soc的晶片麒麟810處理器，搭載的是華為自研的達芬奇npu架構，旗艦機的cortex—A76based cpu、mali-G52定製的GPu，旗艦的isp影象處理器，這對於華為來說在手機晶片領域意味著什麼？
回覆列表
-
1 # 農家曉鳳
-
2 # 數碼科技隨時答
就在前不久華為被加入美國實體名單以後，包括英特爾，高通，賽靈思和Broadcom在內的晶片製造商陸續停止供應華為晶片。在這巨大的衝擊下，本月21日，在華為nova5釋出會上，釋出新一代處理器麒麟810。
首家擁有2個7nm晶片此前，7nm的手機晶片只有麒麟980、蘋果A12、高通驍龍855，而這次麒麟810是華為又一款7nm工藝晶片，採用 2 個大核心與 6 個小核心的配置，在 AI 這塊，搭載了全新的華為達芬奇架構 NPU。
更好的分配與競爭華為此前只有7系列中端產品晶片跟9系列旗艦產品晶片，在高階產品晶片中一直屬於空缺。此次釋出的810晶片，解決了高階產品線的晶片問題，另外在CPU、GPU等方面的效能表現大幅優於高通驍龍730。
總結綜合來看，雖說此次麒麟810晶片亮點頗多，但個人覺得只是在為麒麟985晶片做鋪墊，好戲還在後頭，讓我們睜大眼睛，一起期待。
具體的效能表現上，何剛給出的資料顯示，在ETH Zurich開發的AI-Benchmark跑分中，麒麟810以32280的成績領先於驍龍855的25428分和驍龍730的13908分。根據雷鋒網在AI-Benchmark查詢到的以處理器AI跑分進行的最新排名，麒麟810以23944分排名第一，驍龍855和HelioP90分列第二和第三。