華為990有了5G晶片，三星，高通，蘋果，聯發科這些企業要趕緊跟上嗎？提問題的是這個意思嗎？放眼望去，能後自主生產，研發基帶的廠家就那幾個，現在華為走在前面了，那就趕緊追吧。年底之前是沒啥希望了，最快也要等到明年年初了。

Kirin 990的推出確實算是手機晶片分一個里程碑，實現了5G基帶的板載，曾經是高通的優勢之處，現在被華為掌握。

華為能實現片上基帶主要有兩點原因：

臺積電的EUV技術發展得確實快，雖然是試水技術，但是既然華為選擇量產，說明技術過關，下一步就是看良品率。7nm+的製程允許更精確的間距和更高的元件密度，所以才能用多餘出來的電晶體數量來承載基帶部分華為的基帶技術確實成熟，因為已經有5G裝置在售，目前沒有暴露出嚴重的問題，說明基帶效能可靠，利用新的製程可以把基帶直接遷移到片上

目前基帶市場只剩下華為、聯發科、三星和高通四個玩家，三星和高通在990釋出後分別宣佈推出片上基帶系統，意味著這項技術本身的驗證可能已經在公司完成，只是產品推後釋出，這也和一年一度更新的時間是吻合的。所以如果今年年底和明年年初兩家分別推出自家的片上基帶，就算是和華為保持同樣的速度了。

而且值得注意的是，高通有意推出低功耗廉價片上基帶，意味著除了跟Kirin 990正面爭奪市場以外，高通還想吃下中低端市場，而且快華為一步，華為短時間肯定是不會下放這個技術的。

另外需要注意，華為此次啟用EUV技術，只是用在了5G基帶上，4G版本並沒有使用這項技術，因此可以認為除去基帶部分，990的升級幅度不會像自媒體炒得那麼誇張，電晶體數量沒有差那麼多。所以很可能A13晶片推出後，在算力上還是會更勝一籌，這也給其它廠商研發片上系統提供了一個性能上的緩衝期。