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2018年12月6日,聯發科在廣州中國移動全球合作伙伴大會上,展示了旗下首款5G多模整合基帶晶片Helio M70。
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  • 1 # 東風高揚

    聯發科首秀5G基帶Helio M7,你覺得怎麼樣?個人認為聯發科的Helio M7基帶還是值得期待,是目前唯一一款支援4G/5G雙連線的基帶,其它公司的基帶目前都只是支援5G連線的。

    聯發科Helio M70基帶是5G多模整合的基帶,其同時可以支援2G/3G/4G/5G,採用了臺積電的7nm工藝製造(而高通驍龍的基帶晶片X50是28nm,應該說聯發科還是不錯的),透過終端設計及電源管理可以大大降低功耗。這款早早就宣佈了的基帶,並且很早就展示出原型機的基帶晶片,在12月6日正式測試原型機。其支援5G NR,N41、N78、N79三個頻段、支援SA、NSA、6GHz以下頻段、HPUE及其它5G關鍵技術,傳輸速率最高達到5Gbps。

    聯發科逐漸被高通、三星、華為擠下舞臺成為邊緣化的角色,但其正在臥薪嚐膽在5G晶片上努力深耕,希望經過沉澱的Helio M70來一個翻身仗。從目前公佈的引數來看,應該說是不輸於其它幾個硬角色。其Helios M70 5G基帶方案,可以與高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、三星Exynos Modem 5100等較較勁。

    聯發科在最近幾年已經大手筆投入數千人次進行5G相關研發及標準制定,並且取得了不錯的5G核心專利成績,應該說希望在5G時代打個漂亮的翻身仗。但其低端產品的印象估計要改變還是比較困難,目前安卓手機制造商基本目光都是盯在高通,希望用高通的晶片在旗艦機上拼一拼,並且為爭奪首發早就放出各種各樣的風聲來。

    聯發科也併為示弱,Helios M70的出世也為其增加了信心,目前也正在對原型機上某些問題進行改進,比如因5G傳輸速度快很多而在原型機上使用了多個風扇,就會在正式商用時進行獨特的設計而不使用風扇。不只是在自己的產品上下力氣,也在和各合作伙伴共同推動5G早日實現商用。

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