聯發科首秀5G基帶Helio M7，你覺得怎麼樣？個人認為聯發科的Helio M7基帶還是值得期待，是目前唯一一款支援4G/5G雙連線的基帶，其它公司的基帶目前都只是支援5G連線的。
聯發科Helio M70基帶是5G多模整合的基帶，其同時可以支援2G/3G/4G/5G，採用了臺積電的7nm工藝製造（而高通驍龍的基帶晶片X50是28nm，應該說聯發科還是不錯的），透過終端設計及電源管理可以大大降低功耗。這款早早就宣佈了的基帶，並且很早就展示出原型機的基帶晶片，在12月6日正式測試原型機。其支援5G NR，N41、N78、N79三個頻段、支援SA、NSA、6GHz以下頻段、HPUE及其它5G關鍵技術，傳輸速率最高達到5Gbps。
聯發科逐漸被高通、三星、華為擠下舞臺成為邊緣化的角色，但其正在臥薪嚐膽在5G晶片上努力深耕，希望經過沉澱的Helio M70來一個翻身仗。從目前公佈的引數來看，應該說是不輸於其它幾個硬角色。其Helios M70 5G基帶方案，可以與高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、三星Exynos Modem 5100等較較勁。
聯發科在最近幾年已經大手筆投入數千人次進行5G相關研發及標準制定，並且取得了不錯的5G核心專利成績，應該說希望在5G時代打個漂亮的翻身仗。但其低端產品的印象估計要改變還是比較困難，目前安卓手機制造商基本目光都是盯在高通，希望用高通的晶片在旗艦機上拼一拼，並且為爭奪首發早就放出各種各樣的風聲來。
聯發科也併為示弱，Helios M70的出世也為其增加了信心，目前也正在對原型機上某些問題進行改進，比如因5G傳輸速度快很多而在原型機上使用了多個風扇，就會在正式商用時進行獨特的設計而不使用風扇。不只是在自己的產品上下力氣，也在和各合作伙伴共同推動5G早日實現商用。
聯發科首秀5G基帶Helio M7，你覺得怎麼樣？個人認為聯發科的Helio M7基帶還是值得期待，是目前唯一一款支援4G/5G雙連線的基帶，其它公司的基帶目前都只是支援5G連線的。
聯發科Helio M70基帶是5G多模整合的基帶，其同時可以支援2G/3G/4G/5G，採用了臺積電的7nm工藝製造（而高通驍龍的基帶晶片X50是28nm，應該說聯發科還是不錯的），透過終端設計及電源管理可以大大降低功耗。這款早早就宣佈了的基帶，並且很早就展示出原型機的基帶晶片，在12月6日正式測試原型機。其支援5G NR，N41、N78、N79三個頻段、支援SA、NSA、6GHz以下頻段、HPUE及其它5G關鍵技術，傳輸速率最高達到5Gbps。
聯發科逐漸被高通、三星、華為擠下舞臺成為邊緣化的角色，但其正在臥薪嚐膽在5G晶片上努力深耕，希望經過沉澱的Helio M70來一個翻身仗。從目前公佈的引數來看，應該說是不輸於其它幾個硬角色。其Helios M70 5G基帶方案，可以與高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、三星Exynos Modem 5100等較較勁。
聯發科在最近幾年已經大手筆投入數千人次進行5G相關研發及標準制定，並且取得了不錯的5G核心專利成績，應該說希望在5G時代打個漂亮的翻身仗。但其低端產品的印象估計要改變還是比較困難，目前安卓手機制造商基本目光都是盯在高通，希望用高通的晶片在旗艦機上拼一拼，並且為爭奪首發早就放出各種各樣的風聲來。
聯發科也併為示弱，Helios M70的出世也為其增加了信心，目前也正在對原型機上某些問題進行改進，比如因5G傳輸速度快很多而在原型機上使用了多個風扇，就會在正式商用時進行獨特的設計而不使用風扇。不只是在自己的產品上下力氣，也在和各合作伙伴共同推動5G早日實現商用。