這兄弟問這個問題是開玩笑或者小白吧，高通600，700系列就可以對標聯發科高階X系列了，而且處理器功耗也低一些，玩遊戲，辦公什麼的都是高通舒服一點

討論這這個問題之前先說一下和同樣是公版架構、同樣是中國產品牌的華為麒麟處理器有什麼差距？聯發科在移動端處理器市場可謂是元老了，前幾年憑藉著風起雲湧的手機紅海市場混的可謂是順風順水，並用實際行動開創了手機處理器四核、八核、十核的先列。從經驗來說聯發科是有發言權的，但是近幾年聯發科一直在走下坡路，而華為則是越來越順，並且憑藉幾款不錯的手機奠定了華為在移動端晶片市場的地位，反觀聯發科這幾年越活越低調，低調的這兩年都找不到搭載聯發科晶片的手機了，每年的研發都是在持續跟進，但是多次的戰略出錯讓經費打了水漂，多次衝擊高階市場的願望也無法執行，低端的投入精力又不夠，取得的成果與華為可謂是形成了鮮明的對比。其次聯發科好高騖遠的戰略佈局也導致了自己經費不足，無力支撐越來越先進的晶片研發業務，特別是在4G領域專利量太少，沒有自己專門的通訊專利技術，在進行高階處理器的研發之中，還需要給其他公司專利費，戰略佈局的空虛加上資金的短缺導致聯發科舉步維艱。 反觀華為一路實事求是，將自己掙到的錢投到了研發上，如同登山一樣，華為一步一步的前進，面對每一個難關，不攻克下來決不罷休。也在手機晶片上走出了自己的路子，比如引入的HIAI功能和獨創的引擎加速技術，都是華為晶片壯大的證明。正因為這種態度，華為有了自己的技術，也有了自己實力基礎。而聯發科則走下了神壇。高通能夠稱霸移動端晶片市場憑藉的就是手中大量的核心專利了和市場獨寵的ardeno圖形技術，再加之高通自己的處理器架構大多都是屬於自研定製版本，比聯發科這種採用公版架構肯定從基礎上就要表現的更好一些。其次聯發科基本上每款處理器做的都是縮手縮尾的，很多地方都因為資金或者技術的原因被限制入。處理器的架構的調節最佳化等能做的都是不是很好很完美，所以在最終在處理器效能表現上就不如高通了。聯發科本身從晶片研發實力來說並不弱於其他對手，比如釋出的5G基帶M71晶片效能絲毫不弱於對手，雖然相比高通是有很大差距，但是自身的問題導致了聯發科的路越來越難走。

聯發科目前還是要養著的，不然高通晶片的價格能上天。

聯發科優勢就是便宜而且整合度比較高，我們不能因為幾款X系列晶片的失敗而全盤否認聯發科。

比如價格相仿的高通636和p60來說的話，明顯聯發科p60會更好一點。