回覆列表
-
1 # 卓小生
-
2 # 水魚冰
其實這個問題非常好理解，用過小米手機的人都知道小米手機發熱嚴重，一直在為發熱抓狂，一直都在解決手機發熱問題，小米手機普遍重就是因為小米手機中框是不鏽鋼的（銅太貴）也是為了加快散熱。
驍龍處理器號稱火龍就是因為在設計上沒有很好的控制發熱問題，從而導致手機發熱。作為手機生產廠家可以從設計上加強散熱也能很好的解決發熱問題。
麒麟處理器設計最佳化的非常不錯所以發熱問題就沒有那麼嚴重，用過華為手機的人都知道。所以華為手機就不太注重散熱的問題。
現在盧偉冰用小米手機無奈之舉的大散熱器和華為手機不是問題的小散熱器比。真是太滑稽可笑了。
-
3 # 菜菜-超人
發熱越嚴重的當然需要越大的散熱片了，P30晶片是自研的，可以在最大程度上實現高效能低功耗，那是那種只會用高通晶片做組裝機的品牌能比了
現在的各大品牌公司都這麼注重散熱，我覺得一直深究散熱不理智，手機注重效能而不是什麼散熱，只要散熱不太差就行，又何必去比較這個散熱，多用時間去研發處理器，效能強才是王道。
小米的大面積VC散熱板Vs華為的可憐的小銅管，小米從側面嘲笑華為，小米的大面積VC散熱板真的有必要嗎？我覺得沒什麼必要，普通的散熱就好，如果讓我用小米玩遊戲沒有輕微的發熱我都覺得沒有手感，畢竟小米的初衷是“為發燒而生”