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目前智慧手機在全面屏的追求上越來越激進，從小米MIX一代開始，越來越多的手機廠商在產品上提高螢幕的屏佔比，由去年的18:9比例的全面屏進化到當下流行的劉海屏，再到vivo NEX和OPPO Find X超過90%的超高屏佔比，這說明了一個趨勢，那就是超高屏佔比的手機將會是手機未來發展的方向。
日前根據外媒報道，在今年二月份的時候，華為就向美國專利商標局和世界智慧財產權組織申請了一個名為“行動通訊裝置”的專利，該專利介紹了一種採用模組化設計的新型智慧手機。不同於傳統的機身架構，該設計透過在機身兩側安裝金屬條，然後用膠水粘在裝置的外殼上。
透過這種技術的應用，手機或平板電腦可以做到比目前市面上產品提供更加寬廣的螢幕顯示空間，從而最大限度上地提高了屏佔比。華為聲稱，該應用採用的技術非常專業，可以讓搭載的裝置具備防塵防水，甚至是防靜電的功能。而且螢幕隱藏在裝置的外殼裡面，因此側面幾乎不產生壓力，其結果可以做到沒有任何邊框效果。
這個想法聽起來不錯，但是在防塵防水方面真的可以做得更好嗎？而且這樣的設計由於機身不在一體結構上可能會導致強度不夠的問題，目前市面上採用窄邊框設計的手機，如vivo的NEX系列和小米MIX系列均採用單獨的框架，背部和頂部採用金屬或玻璃來加固，所以在機身強度問題上會是華為該技術的弱點。
而像IPhone X這樣採用COP技術達到無下巴的顯示效果的廠商少之又少，由於COP技術特點很難在實際中普及到所有手機上，如果華為能夠改善該應用的缺點，降低成本，提高生產效率，這對手機螢幕無邊框發展具有深遠的意義，同時廠商們應該在技術上不斷革新，推出更多黑科技，從而促進手機真全面屏的普及進步。
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目前智慧手機在全面屏的追求上越來越激進，從小米MIX一代開始，越來越多的手機廠商在產品上提高螢幕的屏佔比，由去年的18:9比例的全面屏進化到當下流行的劉海屏，再到vivo NEX和OPPO Find X超過90%的超高屏佔比，這說明了一個趨勢，那就是超高屏佔比的手機將會是手機未來發展的方向。
日前根據外媒報道，在今年二月份的時候，華為就向美國專利商標局和世界智慧財產權組織申請了一個名為“行動通訊裝置”的專利，該專利介紹了一種採用模組化設計的新型智慧手機。不同於傳統的機身架構，該設計透過在機身兩側安裝金屬條，然後用膠水粘在裝置的外殼上。
透過這種技術的應用，手機或平板電腦可以做到比目前市面上產品提供更加寬廣的螢幕顯示空間，從而最大限度上地提高了屏佔比。華為聲稱，該應用採用的技術非常專業，可以讓搭載的裝置具備防塵防水，甚至是防靜電的功能。而且螢幕隱藏在裝置的外殼裡面，因此側面幾乎不產生壓力，其結果可以做到沒有任何邊框效果。
這個想法聽起來不錯，但是在防塵防水方面真的可以做得更好嗎？而且這樣的設計由於機身不在一體結構上可能會導致強度不夠的問題，目前市面上採用窄邊框設計的手機，如vivo的NEX系列和小米MIX系列均採用單獨的框架，背部和頂部採用金屬或玻璃來加固，所以在機身強度問題上會是華為該技術的弱點。
而像IPhone X這樣採用COP技術達到無下巴的顯示效果的廠商少之又少，由於COP技術特點很難在實際中普及到所有手機上，如果華為能夠改善該應用的缺點，降低成本，提高生產效率，這對手機螢幕無邊框發展具有深遠的意義，同時廠商們應該在技術上不斷革新，推出更多黑科技，從而促進手機真全面屏的普及進步。