首頁>Club>
眾所周知,無論是膝上型電腦還是臺式電腦,廠家為了散熱都會為其開孔加安裝風扇。筆者一直不明白,為什麼市面上的手機不能像電腦一樣,開孔散熱呢?這不是能更好地發揮手機效能嗎?(特別是玩遊戲的時候)
6
回覆列表
  • 1 # 馬路邊半毛錢

    我就試過在手機後蓋鑽過孔,但沒有實質的作用,因為手機比較小又太過於密封,幾乎沒有通風熱量一樣出不來,而且鑽孔後手機更容易進灰塵進水而壞掉。除非手機不打算要了。我那手機就是不打算要了,所以拿來做犧牲品。

  • 2 # 大蝦pipi

    因為手機體積比較小,易於攜帶,當然也特別容易發生手滑的情況。手機比較小,所以內部元件更小、排列更緊密。一旦手機上像電腦上一樣開孔之後,防塵就很難做到了,因為畢竟沒有風扇向外吹。一旦手機上像電腦上一樣開孔之後,防水就更不可能了,一旦掉水裡或手機進水,手機就會立馬壞掉。而且因手機內部元件之間排列緊密的原因,內部鋰電池不能遇水,否則就太危險了。所以手機開孔散熱,這是不可能的,會帶來太大的安全隱患了。

    以上均為個人看法,如有不妥之處,敬請指正。

  • 3 # 足球Xman

    手機(cellphone)嚴格來說就是一部計算機,和計算機功能構造一樣,都有CPU,記憶體,外存,也有“機箱”手機外殼。因此完全可以開孔散熱,但為什麼我們很少看到一部手機專門預留散熱孔?

    手機自身大小限制

    不得不說,隨著計算機的快速發展,使用高度整合處理器製造的手機發展相當快!據調查,2018年Q1手機出貨率比往狂降了27%!這其中重要原因就是,手機市場趨於飽和。國內手機擁有量達到14.2億部,人手一部,而且手機硬體發展已經到極致。

    回過頭來看,手機本身個頭不大,可以供製造商做文章,開孔散熱的地方不大。一般和手機外喇叭一起,當做是散熱孔了。

    手機金屬外殼有利於手機散熱

    金屬本身散熱能力較塑制外殼強,加上手機本身執行時功率小。目前的智慧手機功率大概是幾百毫瓦,雙核手機高強度應用時可以達到瓦級,平均按500mW功率計,手機使用2000小時才耗1度電。

    為了解決手機散熱問題,我覺得小夥伴們可以用下以下幾招。

    1/及時清理後臺程式

    智慧手機越來越強大,安裝的APP越來越多。什麼吃雞等網遊,現在都變手遊了。手機晶片越來越強,處理器更是越來越強。

    但手機畢竟體積小,所以還是少開點程式,並行軟體定期清理關閉。

    2/充電時不要玩手機

    充電時玩手機等於給手機增加工作負荷

    3/不要把手機暴露在高溫下

    有時候手機放兜裡,貼身但是手機很容易就出現很燙情況。所以手機還是經常拿出來“晾一晾”

    4/養成隨時待機習慣

    你還有別的靠譜降溫方式嗎?

  • 中秋節和大豐收的關聯?
  • 當今社會,創業的成功率到底有多高?