2016年10月，高通釋出首款5G基帶晶片驍龍X50；同理，2017年11月，英特爾釋出XMM8060；2018年2月，華為釋出巴龍5G01；2018年8月，三星釋出Exynos Modem 5100。

驍龍X50，製造工藝28nm；XMM8060，製造工藝14nm；巴龍5G01，製造工藝7nm；Exynos Modem 5100，製造工藝10nm。

驍龍X50，僅支援28GHz毫米波高頻段；XMM8060支援28GHz毫米波高頻段、sub-6GHz低頻段；巴龍5G01，同樣支援28GHz毫米波高頻段、sub-6GHz低頻段；Exynos Modem 5100，支援28GHz、39GHz毫米波高頻段、sub-6GHz低頻段。

驍龍X50，峰值下載速度5Gbps；XMM8060，峰值下載速度1.6 Gbps；巴龍5G01，峰值下載速度2.3Gbps；Exynos Modem 5100，峰值下載速度與驍龍X50一樣，也是5Gbps。

高通在全球是最早釋出5G基帶晶片的廠商，華為巴龍5G01的製造工藝在全球領先，三星Exynos Modem 5100支援的頻段相對最多，高通驍龍X50和三星Exynos Modem 5100的峰值下載速率均達5Gbps。

以上只是列舉了四款5G調變解調器晶片的一部分引數（目前網路上公開可查到的）；至於哪家廠商的5G基帶晶片在效能上的（總體）表現最強，則還有待於正式量產（商業化應用）以後。

現在在5G方面比較有話語權的廠家只有華為和高通，而兩家也都在發力5G基帶，意圖率先搶佔5G市場。但是就目前的情況來看，在基站鋪設完成之前，5G對於移動手機端的影響和收益都還是微乎其微。

四家之中，最不擅長處理基帶問題的就是三星，之前自研的基帶掛在Exynos上也沒有取得太好的結果。至於Intel，之前Apple給自己產品掛Intel的基帶不得不透過軟體限制Qualcomm效能才能讓產品的表現不出現差距，可見Intel在Qualcomm面前完全沒有競爭力。

至於華為和高通之間的競爭，可以說已經競爭了很多年，華為以通訊起家，在基帶領域的積累可以說十分豐富，特別是在自家手機上推出了高鐵模式、電梯模式、反偽基站模式等技術以後，雖然不能說在基帶晶片效能上遠超高通，但至少在軟硬體配合方面，已經領先於高通了。