半導體晶片，別看一顆小小的晶片，從初步開始設計到後期製造完成，如果按照產業鏈環節去劃分的話，大概可以分為五個步驟：IC晶片設計、到材料、到 晶圓代工、裝置、封測等五個領域；而製造的裝置更為之廣：氧化爐、氣相外延爐、單晶爐、磁控濺射臺、光刻機、反應離子刻蝕系統、離子注入機、景園劃片機等等等等。。而且半導體晶片的製造產業鏈非常的長，幾乎每一個環節都需要用到精密且非常昂貴的生產裝置去實現，而且這些裝置大部分都被美國持有，幾乎可以壟斷整個半導體產業鏈，所以在這個方面，中國還需要繼續加大自研力度啊！

這個流程很長，很複雜，晶片生產過程中有拋光機，曝光機，蝕刻機，離子注入機，還有塗敷機，光罩機，清洗機，探針測試機等等

晶片是未來許多高科技產業的集合產物。晶片設計與製造技術已成為世界大國競爭的重要領域之一。

下面來介紹一下，要做晶片需要什麼樣的裝置?

光刻機是晶片製造的核心裝置之一，通過一系列的光源能量和形狀控制方法,光刻機傳輸光束面具畫線路圖,補償各種光學物鏡的錯誤,按比例減少了線路圖和地圖矽片,然後使用化學方法開發,獲得矽片上的線路圖雕刻。

晶片越複雜，電路圖上的層就越多，曝光控制過程也就越複雜。

圓片劃線機主要功能:將圓片，切成小片。

晶片切薄機

在積體電路封裝前，通常需要將晶片背面多餘的基材去除一定厚度。這種工藝稱為晶片回薄工藝，對應的裝置為晶片回薄機。

氧化爐的功能主要是提供所需的氧化氣氛，實現為半導體設計的氧化處理工藝，對半導體材料進行氧化處理，是半導體加工過程中不可缺少的一個環節。

將含有構成膜元素的氣態或液態試劑的蒸汽和反應所需的其他氣體引入LPCVD裝置的反應室，在襯底表面通過化學反應生成膜。

通過一個封閉磁場平行於目標表面和正交電磁場在目標表面形成二極體濺射,二次電子繫結到一個特定區域在目標表面上實現高離子密度和高能電離,和目標原子或分子沉積在襯底上形成薄膜。

化學機械研磨機、引線鍵合機、探針測試臺等等周邊裝置