CPU和顯示卡GPU不是不想採用最先進的工藝，而是由於各種條件的限制，無法像手機晶片那樣儘快用到最先進的工藝。

1、CPU和顯示卡上的GPU特點是電晶體數量非常多，動輒數十億，規模大，這樣就造成了在研發和試產階段需要更長的工期和時間，難度係數高，而一般三星和臺積電最先進的工藝初期成熟度往往不足，一旦首先量產大晶片，很可能造成良率低，成本高的情況，得不償失。

手機晶片就不同了，不管是麒麟970還是驍龍845，往往只有幾十平方毫米的面積，電晶體數量也相對少很多，而晶圓大小是固定的，小巧的手機晶片在一塊晶圓上能保證產出更多的晶片，出現瑕疵的機率也會少很多，所以手機晶片就有足夠的餘地率先採用最先進的工藝。

2、PC市場已經多年萎靡，增長率緩慢，這一點和手機市場大不相同，單說蘋果一部IPhone就能達到上億的銷量，PC飽和的市場現在根本沒法比，巨大的市場需求帶動了手機晶片設計商和晶片代工商紛紛發力新技術、新工藝，所以像蘋果A系列和高通驍龍晶片都是代工商爭搶的大客戶，它們自然會更順利的用上最先進的工藝。

3、世界上就那麼幾家大的晶片製造商，臺積電、三星和GF，最先進工藝的產能是有限的，除了英特爾的CPU是自給自足，其他像AMD、NVIDIA的訂單一般只能往後放，因為新工藝的那點產能基本全給了手機晶片了，而且往往對於CPU和GPU這樣的大晶片來講，需要不同於手機晶片的高效能工藝才能達到最佳化，這類工藝一般也是需要更多的時間才能推出的。

新工藝誰都想用，更強的效能，更小的芯片面積，更低的功耗，這些都是保證晶片競爭力的關鍵。CPU和GPU相比手機晶片來講，除了市場需求偏低以外，其實對於新工藝的需求沒有那麼迫切，因為手機上的空間是寸土寸金，晶片能小則小，功耗高低對於手機續航也是非常敏感，而這些都需要更先進工藝來作為保障。

首先，電腦的CPU實際上已經用上了10nm工藝。只不過英特爾認為這並不算10nm，而是把它叫做了14nm++。

可以看到，英特爾14nm的大部分資料都和友商的10nm差不多。

其次，電腦CPU需要的工藝水平要比手機的高。這也是英特爾遲遲不釋出10nm工藝和使用EUV光刻機的原因。現在的CPU的主頻動輒會提升到4GHz以上，如果製造工藝達不到要求CPU就是廢品。但移動處理器的要求就低多了。要知道頻率和功耗的關係並不是一次函式，而是指數函式。4.0GHz和2.5GHz在功耗大小上完全不是一個概念。

用啊！這不是還沒來得及嘛！也還沒到釋出下一代的時間啊，明年一季度開始會陸續登場的。電腦cpu,gpu比手機複雜很多，設計、量產和良品率會滯後很正常，再說電腦市場不像手機有那麼激烈的競爭，反正就英特爾和AMD兩家，再加上英偉達的顯示卡，他們是一點兒也不急著升級工藝

感謝提問，個人的理解是，由於條件限制，小型化的裝置在尺寸和工藝上要求會更高，才能便於攜帶像手機、平板電腦這種裝置。稍微大型一點的裝置，工藝要求過高會增加成本和研發投入，再就是能生產的廠商都是按照國際統一標準來的，有研發但是沒有大面積推廣應用，中國好多地方的做法都是先試點。