回覆列表
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1 # 嘟嘟聊數碼
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2 # 拔刀能留住落櫻嗎s
360是更新的工藝支援3.1介面,還有更方便的模組無線藍芽擴充套件,365工藝落後,多幾個USB 3.0口,不支援USB 3.1,需要第三方晶片支援無線藍芽模組,但是比360多一個M.2口外加支援RAID。
365可以裝win7,360不可以,另外360的工藝和用料要好點,基於win7.都要停更,還是建議,360,買主機板還得還是介面,推薦你一款微星b360m迫擊炮
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3 # 飛翔的電腦
你好! 如果用win7 用B365晶片組主機板,主流還是B360,支援win10不支援win7,晶片組工藝不一樣B365 22奈米,是用H270改的,所以相容win7 ,B360是主流晶片組14奈米! B365主機板 更有廠家利潤!
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4 # susupro
360 是新一代
365是h270晶片改名
360 支援2大特徵cnvio和usb3。1 gen2
365 沒有cnvio 也沒有usb3。1gen2
不過365 支援raid0 1 而且pcie通道多8個
B360和B365主機板都是LGA1151介面,都可以完美支援最新的第八代和第九代酷睿CPU,因此在CPU的支援方面是沒有區別的。然後是記憶體支援,都是雙通道DDR4,沒區別,記憶體支援的頻率也一樣,i5和i7最高都是2666,i3是2400,所以這個也沒有區別。對於CPU倍頻超頻方面當然也沒有區別,就是都不支援超頻。至於在PCIE通道和M2介面擴充套件性方面兩者也沒有什麼區別。
那麼我們首先是晶片組製程不一樣,B365是22nm的,而B360是14nm的,關於製程將來我們會單獨開影片介紹,這裡大家只需要清楚一點,這個數值越小,晶片的功耗就越小,發熱就越小,越省電。所以B365使用22nm相對於B360來講這個是實打實的縮水,這也是英特爾為了節約14nm產能所做的權衡,也是被消費者吐槽最多的地方,當然,對於主機板晶片組這點電量損失沒有什麼了不起,畢竟本身的耗電量太小了。
另外一處區別就是B365縮水了USB3.1 Gen2介面,這裡說個大概速度,USB2.0速率上限在30MB/S左右,3.0上限在500MB/S左右,3.1在1GB/S左右,後來USB命名變動了,3.0變成了USB3.1 Gen1,3.1變成了USB3.1 Gen2,所以gen1就是原本的3.0速率上限500MB/S,gen2就是原本的3.1,速率上限1GB/S。而現在的B360主機板已經沒有了Gen2介面。