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1 # 雷鳴數碼代言人
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2 # 那些忠橙的人
這一代用的臺積電的10nm工藝,相比a10也就不存在漏電問題!
44億電晶體效能比a10提升是肯定的,然後就是4核變成了6核,多了兩個小核在功耗方面應該有提升!
基帶方面,由高通轉為英特爾,訊號堪憂,外掛基帶功耗也是問題,所以由金屬機身轉為雙面玻璃也是無奈之舉!
當然,蘋果自己設計的gpu是他的強項。單核效能也是強項。
加入的神經元引擎,個人感覺後期測試應該不如華為970的npu,釋出會刷臉失敗和王自如評測刷臉失敗大家也都看到了。
Apple在2017年9月13日凌晨1點,正式釋出全新的3款iPhone產品,分別為:iPhone 8、iPhone 8 Plus與iPhone X,這3款手機皆啟用了Apple最新的應用處理器:
A11 Bionic處理器主要規格如下:
64位元
43億電晶體
六核心CPU(Performance x 2+High-Efficiencyx4)
第二代Apple設計的效能控制器(Performance Controller)
首款Apple設計的三核架構GPU
Apple設計的ISP
雙核架構神經運算引擎(Neural Engine)
臉部資料安全保護元件
M11協同處理器。
拓墣觀點
1. 眼睛為之一亮,CPU與GPU架構翻新
眾所皆知,Apple由於一手掌握軟體與硬體開發(作業系統與處理器),因此相較於Android陣營,其系統整體表現總是相對出色許多,以2016年iPhone 7使用的A10 Fusion處理器為例,CPU架構僅採4核心設計,相較於當時與Qualcomm、聯發科動輒以8核或是10核CPU架構的設計來說,Apple顯得「精簡」卻又不失該有的整體效能表現。
因此相對的,Apple若考量到處理器的整體表現,Apple僅需在製程上有所提升,便能強化處理器效能,無需特別調整CPU與GPU架構。而從此次的釋出內容來看,Apple在新一代處理器的設計上,的確顛覆了我們對Apple的刻板印象。
至於在GPU方面,2017上半年市場便有訊息傳出,Apple有意打造自有的GPU核心,藉此強化處理器的設計能力與掌握度,而長久扮演GPU IP供應商的Imagination,也證實了這項訊息。現在看來,也證明了Apple的決心相當堅定。
按照過去Apple處理器的發展脈絡,GPU佔處理器不少面積,不論是A9或是A10 Fusion,皆超過20%,在考量到處理器設計的PPA(效能、功耗與面積)最佳化原則,Apple將GPU收為自行設計,也是合情合理的範圍內。
恰巧的是,A11 Bionic的GPU僅有3核心設計,與前一代A10 Fusion的6核心,數量整整少了一半,儘管Apple並沒有透露A11 Bionic的實際大小,但單以3核的GPU架構來說,應有助A11 Bionic的面積可以控制在一定範圍內。
表:Apple應用處理器A10與A11規格一覽
Source:Apple,拓墣產業研究院整理,2017/09
2. 因應AI應用,雙核神經運算引擎現身
相較於華為Kirin 970,同樣也需因應智慧型手機AI應用,Apple推出了雙核架構神經運算引擎(Neural Engine),透過此一引擎,Apple的Face ID應用才能得以實現。Apple自行設計的3核GPU亦具備機器學習的功能,我們也不排除,未來Apple在AI相關應用上,兩者間應可互相合作。
至於雙核神經運算引擎是否為Apple自行設計,此一點Apple並未有明確說明,但如前所述,Apple本身就是系統整合角色,再加上其過去在AI領域的佈局,Apple的確有可能自行設計神經網路運算引擎,以便在智慧型手機的AI功能表現達到最佳化,倘若如此,以AI在智慧型手機市場的發展程序上,Apple恐怕快上其他競爭對手不止一步的距離。