目前掌握螢幕COP封裝技術的只有三星一家，而螢幕封裝技術決定著手機螢幕的屏佔比大小，要想提高屏佔比採用的最好的封裝技術就是COP封裝技術，但COP封裝技術的良品率很低，成本很高，所以我們看到全面屏手機中也只有蘋果X的螢幕幾乎看不到下巴。從下圖可以看到，要想提高屏佔比，就需要把螢幕的晶片、排線這些折到螢幕的下邊，這就對螢幕背板的製造工藝有更高得要求，這也是成本太高個良品率太低的原因。

大多數的全面屏手機採用的都是傳統的COG封裝技術，像小米mix剛出來的時候，手機正面只有下邊有邊框，給人的視覺很震撼。

到了小米MIX2S的時候，螢幕封裝技術換成了更先進的COF封裝技術，下巴寬度比上一代要窄許多。最新的小米8系列的螢幕封裝技術也應該是COF封裝技術。

當然過幾天要釋出的vivo APEX從曝光圖來看也應該採用的是COF封裝技術。

決定屏佔比的COP封裝技術的良品率太低的原因，目前也只有蘋果X的螢幕採用了這項技術，而三星作為蘋果X的螢幕供應商，居然沒有給自家的旗艦機採用這項技術來提高屏佔比的最直接原因恐怕就是良品率太低，不符合三星大量鋪貨，以及製造成本太高，對於三星來說溢價能力不適合隨意提高的情況下采用這項技術不划算的，基於這兩個原因也只有蘋果的X採用了這項技術。

至於小米8的螢幕未採用這項封裝技術來提高整機的屏佔比的原因，也是因為良品率太低和製造成本太高導致整個螢幕的採購價格大幅上漲，本來小米8就是搭載845處理器的手機中價格最低的了，就為了提升一點點屏佔比來放棄價效比和拉長生產時間，這與小米的定位是相違背的。

如果小米手機也有像蘋果那樣的溢價能力，我們也能看到小米的手機也會和蘋果X一樣，有著非常高的屏佔比。畢竟螢幕是外購的，不需要自己的技術有多高，誰的貨好就選誰的，不用在乎價格而已。