華為海思的晶片設計能力已經處於世界第一陣營。但是海思自己沒法制造晶片，必須委託晶片代工廠。短板就在這裡。臺積電目前已經達到5奈米的，技術已經成熟。而國內的中芯國際，才剛剛商用14奈米，而且在一切順利的情況下，產能達到華為需求，也得一年時間。

目前對華為通訊裝置問題不大，百萬臺的級別小於手機兩個數量級。讓臺積電加班加點趕工幾個月，就可以囤夠未來幾年年的全部晶片需求。

問題在與手機，一年上億的銷量，囤積晶片也只能應付短期。所以說，如果中美之間不能透過談判解決，那麼華為只能暫時放棄一部分手機市場。

當然，在中長期看，這不是大問題。美國打壓中國高科技企業，必然會在全世界的科技企業中掀起去美國化的潮流。資本為了規避風險，必然會對美國的風險做出反應。目前臺積電的五奈米和七奈米生產技術，美國技術的比例本來就低於10%。去美國化並非困難，只是需要時間。以後，非美系會成為最暢銷的產品。

另外，中國自己的晶片製造企業，在國家以舉國體制進行支援，快速看到成果也是可以遇見的。目前國內最先進的光刻機是28奈米的，可以製造11奈米晶片，預計年底商用。中芯國際的7奈米n+1工藝也是年底商用，可以滿足華為所有通訊裝置的需求以及中低端手機的需求。

所以，長遠看，即使華為被迫放棄手機市場，也只是暫時的。很快，去掉美國技術的產業鏈，將更加健康更加強大。