CPU是手機上面最複雜，最貴的Soc（晶片），擔任的也是手機中大腦的位 置，是手機跑分效能的決定性硬體。智慧手機發展到今天，各大手機CPU廠商也從春秋戰國逐漸到了現在四國鼎立的時代（高通，華為，三星，蘋果A系列）。 當然最大的CPU廠商還是Intel，只不過intel的主力是在x86架構的處理器,主打PC與伺服器產品。而我們今天的主角還是ARM架構的移動端處理器（手機CPU)。 CPU是Central Processing Unit的縮寫,是中央處理器的意思。是一個電子元件,其規格就標註在元件上或元件的包裝盒上,如i80486DX2-66這行編號就代表了這顆處理器是Intel公司製造的486等級的CPU,它的最高工作頻率是66Mhz;又如K6-200的CPU,代表了這顆是AMD公司製造的586MMX級的CPU,它的最高工作頻率是200Mhz。CPU的工作原理其實很簡單,它的內部元件主要包括:控制單元,邏輯單元,儲存單元三大部分。指令由控制單元分配到邏輯運算單元,經過加工處理後,再送到儲存單元裡等待應用程式的使用。 那麼為什麼會發熱呢？CPU內部是整合度非常高的電路，是電路就會有電阻，有電流透過電阻就會產生熱量。尤其是手機在高負荷執行下，CPU不停的收發指令，就會有更多的電流透過線路，導致更多熱量的產生，所以處理器的效能和發熱量是相互矛盾的。熱量過大就會對元器件造成傷害。就要散熱。散熱一是透過降溫：石墨、金屬背板、矽脂、冰巢散熱——矽脂材料的進化、熱管散熱、但無論什麼樣的散熱材料以及散熱方式，其目的並不是為了散熱而散熱，它更像是目前工藝限制下妥協的產物，若想從根本上解決發熱量的問題，還是要從處理器的工藝和架構、手機整體的設計等方面去考慮。現今透過更好的工藝，處理器已經達到7奈米級別，更高的工藝級別，其線路產生的熱量更少，功耗更低。 隨著科技的不斷進步，處理器的效能在提升的同時，功耗也在進一步降低，但是發熱問題永遠是以矛盾的形式存在，更高效的處理器有待我們進一步開發。
CPU是手機上面最複雜，最貴的Soc（晶片），擔任的也是手機中大腦的位 置，是手機跑分效能的決定性硬體。智慧手機發展到今天，各大手機CPU廠商也從春秋戰國逐漸到了現在四國鼎立的時代（高通，華為，三星，蘋果A系列）。 當然最大的CPU廠商還是Intel，只不過intel的主力是在x86架構的處理器,主打PC與伺服器產品。而我們今天的主角還是ARM架構的移動端處理器（手機CPU)。 CPU是Central Processing Unit的縮寫,是中央處理器的意思。是一個電子元件,其規格就標註在元件上或元件的包裝盒上,如i80486DX2-66這行編號就代表了這顆處理器是Intel公司製造的486等級的CPU,它的最高工作頻率是66Mhz;又如K6-200的CPU,代表了這顆是AMD公司製造的586MMX級的CPU,它的最高工作頻率是200Mhz。CPU的工作原理其實很簡單,它的內部元件主要包括:控制單元,邏輯單元,儲存單元三大部分。指令由控制單元分配到邏輯運算單元,經過加工處理後,再送到儲存單元裡等待應用程式的使用。 那麼為什麼會發熱呢？CPU內部是整合度非常高的電路，是電路就會有電阻，有電流透過電阻就會產生熱量。尤其是手機在高負荷執行下，CPU不停的收發指令，就會有更多的電流透過線路，導致更多熱量的產生，所以處理器的效能和發熱量是相互矛盾的。熱量過大就會對元器件造成傷害。就要散熱。散熱一是透過降溫：石墨、金屬背板、矽脂、冰巢散熱——矽脂材料的進化、熱管散熱、但無論什麼樣的散熱材料以及散熱方式，其目的並不是為了散熱而散熱，它更像是目前工藝限制下妥協的產物，若想從根本上解決發熱量的問題，還是要從處理器的工藝和架構、手機整體的設計等方面去考慮。現今透過更好的工藝，處理器已經達到7奈米級別，更高的工藝級別，其線路產生的熱量更少，功耗更低。 隨著科技的不斷進步，處理器的效能在提升的同時，功耗也在進一步降低，但是發熱問題永遠是以矛盾的形式存在，更高效的處理器有待我們進一步開發。