汽車發動機和國外差距並不是很大，沒有誰傻逼到汽車發動機對華禁運，沒意義，真正差距在航空發動機上，晶片差距也很大

毫無疑問是手機晶片的製造技術更難，一款晶片的設計研發到工藝生產難度極大。手機中的晶片主要包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸控式螢幕控制器晶片、Memory、藍芽、無線IC和電源管理IC等。其中難度最大最核心的當屬處理器晶片。

而晶片產業中晶片的設計又是整個產業鏈中最重要和最難的。簡單來講，IC設計可分成幾個步驟，依序為：規格制定 —邏輯設計 — 電路佈局 —佈局後模擬 — 光罩製作。

然後由設計轉向晶片製造，一般由晶片的代工工廠嚴格按照工藝要求進行試產，如各項指標正常在進行大規模量產。製造過程一般經過薄膜工藝、平坦化工藝、光阻工藝、蝕刻工藝等數百道複雜工序製造成晶圓。

然後再由封裝工廠經過切割、貼上、焊接等工藝製成一個個晶片元件。再提供給手機生產商使用。可以說晶片的技術是人類最高智慧的結晶。

而汽車發動機技術相比之要簡單的多，這裡就不展開說了。它是第二次工業革命的產物（電氣時代），早已經歷了百年的發展，技術成熟。汽車發動機的生產技術很多國家都有，而晶片技術則是隻有少數幾個國家才掌握。

汽車發動機屬於機械，手機晶片屬於積體電路，如果說複雜程度來講，手機晶片會更加複雜。因為屬於大規模積體電路，手指甲一塊的大小晶片上面集成了幾千萬個電子元件。

我們常說的奈米工藝，就是指的處理器晶片中電子元件和電路之間距離的的大小。1毫米等於1000微米，1微米等於1000奈米，換句話說，一毫米等於100萬奈米。所以目前的手機晶片製造技術講的幾奈米，就是指的晶片的製造製程。奈米工藝越小，代表晶片製造工藝越高階，晶片上整合的電子元件越多。目前，全新的高通驍龍855晶片已經開始採用7nm製造工藝。是手機晶片製造裡的頂級工藝。

如果說想要學習積體電路的設計，恐怕不單單只是學習，能夠設計幾千萬的電子元件，難度非同小可，而且恐怕技術不精湛經驗不豐富也很難進入晶片的研發層，目前，世界中頂級的幾大晶片商就那麼幾個，電腦中的intel和amd，手機領域就是高通，蘋果，三星，華為，聯發科等等。這些晶片的設計層已經是高手雲集，都是世界頂尖院校畢業的高科技人才，能否從事這種研發工作就要看你能不能和這些人相比較了。所以學這個行業，就業形式還是不大樂觀。

汽車發動機這些技術實際上還是比較容易學習的，因為機械的工作盡收眼底，依賴於物理方面的知識。發動機的基本原理放在那，設計來講就是圍繞這個原理不斷改良，提出新的設計理念，所以學習發動機技術不但好學，而且就業前景客觀，就算你無法進入各大廠商發動機設計層，以你的知識從事發動機維修維護保養等等還是可以的。