按照最近幾年的情況，驍龍家的旗艦晶片一般會在每年的年底公佈，時間大概在十一月末、十二月初的時候，現在才是九月初，所以距離釋出還有一段時間。

另外就是驍龍旗艦晶片因為涉及到大量的手機廠商，出貨量巨大，所以一般來說驍龍即便是釋出了晶片，也還要等上一段時間消化庫存，所以只有到了來年的2月份才可能看到第一部驍龍855手機。

順帶說一句，這樣的時間安排，基本上是比對手華為海思家的麒麟980晚上半年左右。

根據現有的資訊估計，驍龍會採用最新的7nm製程工藝，由臺積電代工，不出意外的話，應該會搭載自主架構的CPU和GPU。但是現在比較有懸念的一點就是驍龍855會不會在內部整合5G通訊基帶。有一些訊息稱，驍龍855可能只會在晶片內部整合X24基帶【下圖就是爆料來源】，仍然屬於4G基帶，甚至於其規格還要低於現在的麒麟980中的Cat.20。

但是，高通驍龍855可能採用外掛5G基帶的方式，來實現手機的5G功能。因為高通已經有了自己的X50基帶，就看高通自己如何衡量了。