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1 # AI說科技
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2 # MebiuW
單純從做處理器的D線上來看，Intel的10nm落實到最後似乎還不算落後TSMC。
看到這個想到的其實是，Intel的Gen12（Xe LP）或Willow Cove表現還不錯。 Tiger Lake U之比Icelake U多了23mm2多一點。 之前Icelake 的Gen 11 64EU面積差不多是有41左右，Tiger Lake GPU規模多了50%，光算這個就差不多把面積給塞滿了（如果是Gen11的效率）。Tiger Lake 在非計算部分改進也不少，那部分面積按道理也要增大。
所以到最後，大概是GPU CPU的面積效率都有改進了吧，可能說Willow Cove和Sunny Cove面積差異也不是很明顯， 那還可以期待Rocket Lake是Willow Cove麼。。。
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3 # AI說科技
臺北時間1月7日下午訊息，英特爾在美國拉斯維加斯召開的國際消費電子展上舉行釋出會，帶來了一系列解決方案的場景化演示，以及首次亮相併演示全新的英特爾酷睿移動處理器，同時還帶來了一款基於這顆處理器打造的可摺疊OLED顯示器。
這對當前技術和未來技術平臺將產生深遠影響。
據英特爾透露，基於Ice Lake的AI功能，首次亮相的英特爾酷睿移動處理器（代號Tiger Lake）將憑藉CPU、AI加速器、全新英特爾Xe圖形架構、堪比獨立顯示卡效能的內建圖形顯示卡等最佳化，將帶來兩位數的效能提升，大幅提高人工智慧效能和圖形效能，並將採用全新整合Thunderbolt 4，其資料吞吐量是USB3的4倍。
英特爾“雅典娜計劃”創新計劃取得重大進展，包括首批“雅典娜計劃”認證Chromebook：“雅典娜計劃”認證設計已經過除錯、測試和驗證，提供非常出色的系統級創新，以及包括電池續航時間、響應一致性、即時喚醒、應用程式相容性在內的多重優勢。
包括雙屏和革命性的可摺疊設計等外形創新：英特爾不斷加深與OEM合作伙伴的協同工程開發，基於英特爾酷睿處理器來幫助定義全新裝置類別，包括全新的雙屏和可摺疊設計，如聯想ThinkPad X1摺疊屏電腦以及戴爾Concept Duet，前者採用搭載英特爾®混合技術（研發代號：Lakefield）的英特爾酷睿處理器，將於年中出貨。
英特爾公司執行副Quattroporte、資料平臺事業部總經理孫納頤（Navin Shenoy）宣佈，將於2020年上半年推出的第三代英特爾至強可擴充套件處理器，將包含面向內建人工智慧訓練加速的全新英特爾®DL Boost擴充套件指令集，與之前的產品系列相比，其訓練效能提升高達60%。
除了代號為Tiger Lake的英特爾最新酷睿移動處理外，英特爾公司圖形架構和軟體副QuattroporteLisa Pearce還預覽了英特爾首款基於Xe架構的獨立圖形顯示卡（研發代號：“DG1”）
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4 # MebiuW
單純從做處理器的D線上來看，Intel的10nm落實到最後似乎還不算落後TSMC。
看到這個想到的其實是，Intel的Gen12（Xe LP）或Willow Cove表現還不錯。 Tiger Lake U之比Icelake U多了23mm2多一點。 之前Icelake 的Gen 11 64EU面積差不多是有41左右，Tiger Lake GPU規模多了50%，光算這個就差不多把面積給塞滿了（如果是Gen11的效率）。Tiger Lake 在非計算部分改進也不少，那部分面積按道理也要增大。
所以到最後，大概是GPU CPU的面積效率都有改進了吧，可能說Willow Cove和Sunny Cove面積差異也不是很明顯， 那還可以期待Rocket Lake是Willow Cove麼。。。
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臺北時間1月7日下午訊息，英特爾在美國拉斯維加斯召開的國際消費電子展上舉行釋出會，帶來了一系列解決方案的場景化演示，以及首次亮相併演示全新的英特爾酷睿移動處理器，同時還帶來了一款基於這顆處理器打造的可摺疊OLED顯示器。
這對當前技術和未來技術平臺將產生深遠影響。
據英特爾透露，基於Ice Lake的AI功能，首次亮相的英特爾酷睿移動處理器（代號Tiger Lake）將憑藉CPU、AI加速器、全新英特爾Xe圖形架構、堪比獨立顯示卡效能的內建圖形顯示卡等最佳化，將帶來兩位數的效能提升，大幅提高人工智慧效能和圖形效能，並將採用全新整合Thunderbolt 4，其資料吞吐量是USB3的4倍。
英特爾“雅典娜計劃”創新計劃取得重大進展，包括首批“雅典娜計劃”認證Chromebook：“雅典娜計劃”認證設計已經過除錯、測試和驗證，提供非常出色的系統級創新，以及包括電池續航時間、響應一致性、即時喚醒、應用程式相容性在內的多重優勢。
包括雙屏和革命性的可摺疊設計等外形創新：英特爾不斷加深與OEM合作伙伴的協同工程開發，基於英特爾酷睿處理器來幫助定義全新裝置類別，包括全新的雙屏和可摺疊設計，如聯想ThinkPad X1摺疊屏電腦以及戴爾Concept Duet，前者採用搭載英特爾®混合技術（研發代號：Lakefield）的英特爾酷睿處理器，將於年中出貨。
英特爾公司執行副Quattroporte、資料平臺事業部總經理孫納頤（Navin Shenoy）宣佈，將於2020年上半年推出的第三代英特爾至強可擴充套件處理器，將包含面向內建人工智慧訓練加速的全新英特爾®DL Boost擴充套件指令集，與之前的產品系列相比，其訓練效能提升高達60%。
除了代號為Tiger Lake的英特爾最新酷睿移動處理外，英特爾公司圖形架構和軟體副QuattroporteLisa Pearce還預覽了英特爾首款基於Xe架構的獨立圖形顯示卡（研發代號：“DG1”）