所謂SoC，就是System on Chip，也就是片上系統，或者叫系統級晶片。

SoC的定義其實多種多樣，內涵很豐富，應用範圍也很廣，很難給出一個嚴格的界定。一般來講是指包含完整系統所需各種模組的獨立晶片。

比如在手機上，SoC會整合CPU處理器、GPU圖形核心、DSP訊號處理器、ISP影象處理器、Modem基帶、記憶體控制器和各種IO控制器，有了它就可以實現系統所需的各項核心功能，再搭配一些外圍輔助晶片即可。

桌面和筆記本上處理器的整合度也是越來越高，SoC化趨勢很明顯，現在多數平臺在處理器之外只留下了一個晶片組負責IO輸入輸出，絕大部分功能都已經被整合。AMD APU更是已經徹底APU，晶片組都不需要了。

AP就是Application Processor，應用處理器，範疇上比SoC窄一些，不必包含基帶。

手機處理器因為空間受限，整合度一直很高，只有Modem基帶因為其特殊性，不是一直都整合在處理器內部，但不整合基帶是否就不算SoC，其實並沒有嚴格規定，只能說各家做法和看法不一樣。

對於高通，流傳一種“買基帶送處理器”的說法，其實有一定道理，因為高通雖然CPU、GPU、DSP、ISP技術也都很強，但主要是做通訊技術，手裡各種技術和專利，3G時代尤其如此，還搞得全世界到處被髮壟斷打擊和罰款。

蘋果技術實力也非常強，CPU、GPU、ISP等等都已經實現自主研發，還經常領先行業，但蘋果不涉足通訊行業，也不做網路裝置或者晶片，如果自己研發基帶，需要大筆投入，還得交專利費，不划算，不如直接採購外掛使用。

所以蘋果處理器從來不整合基帶，都是額外單獨使用一塊基帶晶片，好處是不用自己研發，可以根據需要靈活選擇第三方方案(之前主要是高通，現在Intel也越來越強勢)，壞處是整合度差，存在相容性問題，容易網路不穩、掉訊號、掉速。

其實高通處理器也不是全部整合基帶，尤其前些年的APQ系列都沒基帶，後來整合基帶需求高，就全都有了，不過高通每一代高階基帶都是首先獨立釋出，然後再整合，比如新的5G基帶，現在就只有獨立的。

至於高通說蘋果處理器不是SoC，是AP+基帶的組合，有一定道理，但也只是一種打擊對手的宣傳說辭而已，沒什麼大不了的。如果外掛基帶一樣能帶來很好的體驗，誰管他呢？