誰好誰壞不好說。麒麟和高通都是基於arm的架構，都是集成了GPU，基帶等模組的soc，都是透過三星，臺積電等代工廠代工生產的。

出貨量差距非常大，產品分佈也有不小的差距。

2018年出貨量還沒有更新，這裡採用2017年的資料，大家可以看到，高通佔據絕對的統治地位，要知道，出貨量越大，代表研發單位對於產能，效能穩定性等都更加的有信心，雖然華為的麒麟晶片不對外銷售，但是個人認為也是之所以不對外銷售，一方面是要維持產品的獨特性，另一方面則是對於產能和穩定性無法保證吧。畢竟目前大量的華為手機還是搭載驍龍的處理器，而且中端晶片上麒麟無法和驍龍抗爭。比如新的麒麟710完全無法和最新的710處理器抗爭。只能和前年的660比一比。

這裡要說一下無論是高通還是麒麟亦或者是三星，聯發科，其實都是採用的arm架構的，不同的是，高通是對arm內部指令集進行了修改，研發出了自己的架構也就是大名鼎鼎的Kryo架構，而且Gpu也是自己研發的Adreno架構，由於是自己研發的架構，在更新速度，效能把控等都更加迅速，比如，麒麟剛釋出麒麟980對抗驍龍845，而高通馬上就釋出了驍龍855。而麒麟則是完全運用Arm公版架構，也就是CortexA系列核心，而gpu則也是Arm架構的Mali架構。所以由於受限於別人整合好的架構，當然設計的自由度肯定會收到影響。但是這可並不是某些無腦噴子口中很簡單的事情，晶片研發費用動輒是幾億元幾十億元。要不全世界為什麼只有四家主流晶片生產商呢？

所以說，目前而言華為麒麟和高通驍龍以及蘋果的A系列還是有著一些差距的，畢竟時間尚短，但是終將會慢慢趕上，有一個重要的因素，就是華為的通訊晶片不用看高通的臉色，這也是華為敢於研發處理器的底氣所在，隨著麒麟晶片慢慢的被人接受，麒麟肯定會在有朝一日超越高通驍龍。而且今年Arm也在中國成立合作公司，可以預見，不久的將來，中國的晶片行業一定可以有所起色。