一顆晶片從誕生到應用，需要經過晶片設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等一系列環節,這之間的流程極為複雜，但是可分為上游和下游兩端。

上游產業主要指晶片設計；蘋果A系列、三星獵戶座、華為麒麟、全部都是採用ARM公版架構授權，自行改裝完成。除了高通後來不得已才採用自研架構。

下游產業則是製作、封裝等等流程，通常會交由代工廠商完成。

因為裝置實在太專業、太貴了，例如華為麒麟980晶片。採用的全球首次商用領先的TSMC（臺積電）7nm製造工藝,而一條半導體生產線的投入至少要70億美元以上,所以全世界的晶片製造商都是委託代工廠生產晶片，除了臺積電、三星和英特爾。

首先一顆晶片從誕生到應用，需要經過晶片設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等一系列環節,這之間的流程極為複雜，但是可分為上游和下游兩端。

其次上游產業主要指晶片設計；蘋果A系列、三星獵戶座、華為麒麟、全部都是採用ARM公版架構授權，自行改裝完成。除了高通後來不得已才採用自研架構。下游產業則是製作、封裝等等流程，通常會交由代工廠商完成。

最後因為裝置實在太專業、太貴了，例如華為麒麟980晶片。採用的全球首次商用領先的TSMC（臺積電）7nm製造工藝,而一條半導體生產線的投入至少要70億美元以上,所以全世界的晶片製造商都是委託代工廠生產晶片，除了臺積電、三星和英特爾。