臺積電：我2nm即將到來，準備顫抖吧！

手機和人體差不多，都有一個心脹在支援著整體的執行和跳動！那手機的心脹當屬於晶片了，晶片在手機上的地位不可撼動，那晶片代工製造商強實力的就不得不說臺積電了，臺積電是目前蘋果，華為和高通的代工商！

而目前在臺積電7nm的晶片很成熟並且量產，又開始高歌猛進準備研發新一代工藝技術，而臺積電都宣佈在臺灣新竹的南方科技園要研發2nm了，並且據稱5nm現在已經在匯入極紫外光刻試產階段了，比起前面幾代來說更加優秀，或將在2020年徹底實現量產。3nm也是預計在2022年實現量產，對於2nm的研發，臺積電說這是一個非常重要的關鍵點，將電晶體的柵級間距在縮小到30nm，金屬間距縮小20nm，金屬的單元高度和3nm的一樣，整體比3nm預計小百分之二十幾！而2nm的研發計劃在2024年完成投產！回想之前臺積電從五年的時間就從6nm到3nm並且再進入2nm這個發展速度如此之快，以至於遠遠甩開了lntel，時間和科技技術成正比增長，臺積電的突破極限發展令人敬佩！

臺積電5nm以下是真的存在，但是5nm以下想要很快進入量產應用，估計沒有那麼容易。

1）技術上的挑戰，參考一下intel 10nm跳票的經歷，可以想見臺積電在後5nm時代，可能會遇到極大的挑戰，畢竟電晶體柵極尺寸已經逼近物理極限

2）成本上的挑戰。從16nm/12nm到7nm，成本上有約50%的收益，功耗30%左右的收益，這樣即使一次投片費用加可靠性測試費用1000多萬美金，幾個大晶片公司還能承受，7nm到5nm功耗成本收益就沒那麼大了，但投片費用劇增強，每個廠家都得仔細衡量衡量。那在5nm之後，問題更嚴重，功耗成本收益沒有之前明顯，但NRE費用大增，量產的動力就減弱了不少。