現在縮寫詞彙急劇增多,很多縮寫都有很多完全不同的意思,CMP也不例外.
計算機:Chip multiprocessors,單晶片多處理器,也指多核心
電子:Chemical Mechanical Planarization,化學機械平坦化
綜合佈線：Plenum Cable，天花板隔層電纜
計算機:
CMP是由美國斯坦福大學提出的，其思想是將大規模並行處理器中的SMP（對稱多處理器）整合到同一晶片內，各個處理器並行執行不同的程序。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。但是，當半導體工藝進入0.18微米以後，線延時已經超過了門延遲，要求微處理器的設計透過劃分許多規模更小、區域性性更好的基本單元結構來進行。相比之下，由於CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利於最佳化設計，因此更有發展前途。目前，IBM 的Power 4晶片和Sun的 MAJC5200晶片都採用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享快取，提高快取利用率，同時簡化多處理器系統設計的複雜度。
發展史片斷:
2000年IBM、HP、Sun 推出了用於RISC的多核概念，並且成功推出了擁有雙核心的HP PA8800和IBM Power4處理器。此類處理器已經成功應用不同領域的伺服器產品中，像IBM eServer pSeries 690或HP 9000此類伺服器上仍可以看到它們的身影。由於它們相當昂貴的，因此從來沒得到廣泛應用
現在縮寫詞彙急劇增多,很多縮寫都有很多完全不同的意思,CMP也不例外.
計算機:Chip multiprocessors,單晶片多處理器,也指多核心
電子:Chemical Mechanical Planarization,化學機械平坦化
綜合佈線：Plenum Cable，天花板隔層電纜
計算機:
CMP是由美國斯坦福大學提出的，其思想是將大規模並行處理器中的SMP（對稱多處理器）整合到同一晶片內，各個處理器並行執行不同的程序。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。但是，當半導體工藝進入0.18微米以後，線延時已經超過了門延遲，要求微處理器的設計透過劃分許多規模更小、區域性性更好的基本單元結構來進行。相比之下，由於CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利於最佳化設計，因此更有發展前途。目前，IBM 的Power 4晶片和Sun的 MAJC5200晶片都採用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享快取，提高快取利用率，同時簡化多處理器系統設計的複雜度。
發展史片斷:
2000年IBM、HP、Sun 推出了用於RISC的多核概念，並且成功推出了擁有雙核心的HP PA8800和IBM Power4處理器。此類處理器已經成功應用不同領域的伺服器產品中，像IBM eServer pSeries 690或HP 9000此類伺服器上仍可以看到它們的身影。由於它們相當昂貴的，因此從來沒得到廣泛應用