麒麟晶片剛出來沒多久的時候罵它都是因為它的效能不行，這個確實是因為剛做晶片設計華為這邊缺少經驗導致的，這個屬於技術問題，但是麒麟960系列之後就很少有人罵華為的晶片坑了因為技術已經跟上主流的晶片了。

聯發科也是一樣的問題也是屬於先苦後甜，在天璣1000系列沒出來之前也是因為和高通差距較大被罵的比較慘，這都是屬於技術問題，當技術和價格嚴重不符的時候就會大致捱罵。比較有名的事件就是2017年魅族pro7搭載了聯發科 Helio P25售價達到了3000多起步導致口碑急劇下滑。

高通也不例外也有因為技術問題被罵的時候，驍龍810被稱為火龍的晶片，驍龍810為什麼會發熱量巨大呢？起初之時，普通使用者認為是頻率太高的問題，於是一些手機廠商就呼籲使用者降頻，從而降低手機發熱量。當然，結果還是微乎其微，雖然有效，但是實際體驗的變化並不算很大。這一代的驍龍過後都擔心高通驍龍晶片的散熱問題，所以之後的每一代晶片，小米手機發佈會的時候都會重點講散熱這和驍龍810晶片留下火龍的稱號密不可分。865釋出的時候也很多人看到小米的散熱措施都一度以為865又是新一代的火龍。

因此每一款晶片都有它的吐槽點，聯發科的效能最佳化問題，麒麟晶片的遊戲效能問題，高通晶片的散熱問題，都是捱過罵的，這些都是技術問題。

宣傳問題，我就不詳細描述了，主要就是各個手機廠商之間的相互競爭然後相互說對方手機搭載晶片不好，然後就有各種節奏。在晶片營銷上面我只能說小米無敵。