表面組裝工藝，是目前最流行電子組裝技術。首先是列印電路板（PCB），然後錫膏將處理器等晶片貼上到 PCB 上，回溫固定。整個流程完全自動進行。

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工人主要負責監控裝置的正常運轉等。看到她手上佩戴的手錶了沒？那不是什麼智慧手錶，也不是運動追蹤手環，而是專門的防靜電手環。

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主機板四塊一起加工，經過 SMT 流程之後，在放大鏡之下初步檢查。之後就是分割和一系列更為複雜的檢測。

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主機板檢測中的一步。

參觀了自動化最高的 SMT 和板測流程，接下來參觀的是人工程度最高的組裝車間。

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這就是米4 移動4G 版本的一條組裝線。在這條線上，螢幕模組、主機板、外殼等各種元件透過一道道工序組合成完整的手機。在組裝流程，富士康還為米4設計了兩款矽膠保護套，防止組裝過程中可能出現的外觀磨損。然後經歷一系列聲音、攝像頭、讀寫等測試，刷入指定的 MIUI 系統。貼入網許可等。

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經過自動封裝機。完整包裝的手機就出現我們面前。為了實現封裝的緊密和完美，生產線上配置了自動封裝機，替代原本的手工封裝。組裝線上類似的自動化改進還有很多