國際PCB銅皮厚度常用有：35um、50um、70um。
一般單、雙面PCB板銅箔（覆銅）厚度約為35um（1.4mil），另一種規格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz（1.4mil），內層17.5um（0.7mil）。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB的用途和訊號的電壓、電流的大小；此外，對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等。
銅皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。
用途不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用於消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品，大多用於大電流，如高壓產品、電源板！
銅皮厚度（走線寬度）會影響電流大小，目前雖然已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力，但在實際設計線路時可不會只有這麼單純，因此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。
國際PCB銅皮厚度常用有：35um、50um、70um。
一般單、雙面PCB板銅箔（覆銅）厚度約為35um（1.4mil），另一種規格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz（1.4mil），內層17.5um（0.7mil）。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB的用途和訊號的電壓、電流的大小；此外，對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等。
銅皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。
用途不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用於消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品，大多用於大電流，如高壓產品、電源板！
銅皮厚度（走線寬度）會影響電流大小，目前雖然已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力，但在實際設計線路時可不會只有這麼單純，因此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。