華為為和高通並不是一家真正競爭的公司，畢竟高通主營是晶片，靠專利、晶片、來賺錢。而華為晶片並不是主營，主要靠的是通訊裝置、手機來賺錢，晶片和專利只是其次的。但今天還在拿出兩者在直接競爭的領域來對比下，到底在5G領域，誰的實力更強一點。

基帶晶片，拿高通的X50來和華為巴龍5000對比，似乎不公平，那麼拿高通的X55來和華為巴龍5000對比吧。雙方都是基於7nm晶片，但X55要晚於華為巴龍5000半年左右時間，而從速度及效能方面來看，從雙方公佈的引數來看，也差不太多，但巴龍5000基於5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps，理論峰值上還是要比驍龍X55略勝一籌。

華為麒麟系列晶片之所以能夠打敗高通，是因為這個麒麟晶片的效能會更加好，價效比也更高，可實用性更強。

通用的晶片，一般就是高通家的和華為家的。華為的麒麟1020晶片採用的是5nm技術，這也是與高通晶片一樣的技術水準，在功耗上低於高通的。這個晶片會不會打敗高通？

打敗了高通，主要是因為麒麟晶片持有的系統。鴻蒙系統的架構很優秀，只是沒有大規模開展，不知道以後會不會採取補貼的方式吸引眾多開發者進駐，要是可以的話，新晶片加上新系統，幹翻高通，那是輕而易舉的。

對我們來說，誰暫時強一點弱一點技術高一點低一點不重要，重要的是中國的高科技企業要堅持幹下去，知難而上，知難而進，熟能生巧術業有專攻天天干著必有斬獲。因為外國的高科技產品特別貴，即使是外國的機器好使一些，電池耐用一些（比如華為M9手機滿三年電池充不進電了還要到拔電，蘋果平板2代四年多快五年了還在使電池沒事）那也是外國的，利潤外華人拿走了。中國的高科技企業產品利潤留在國內消費，稅費留下了，有利於中華民族偉大復興的加快實現。

華為與高通都是晶片設計公司，基本是同一水平；在美國製裁華為前，基於華為在5G通訊技術基礎研究領域的強大實力，華為是領先的，但領先沒有到達迭代的程度。因美國製裁的原因，麒麟系列晶片在製程代工節點受到了嚴重干擾，甚至是致命的打擊，華為不得不斷腕自保。由於晶片行業迭代週期非常短，所以日後一定時期內，與高通的較量會處於弱勢。

當然華為更勝一籌，華為在5G高階手機上都不用高通的晶片，本來華為想著在5G領域晶片超過高通，手機超過蘋果，再推出自己的作業系統，打造自己的生態鏈，這樣一來，美國的高科技神話可就跌落神壇了，所以美國才會不擇手段不顧臉面地打壓華為。

華為與高通在5G基帶晶片上的競爭，雖然，高通佔據了較大的市場份額，但是，華為更具有開放性和後來居上的實力。華為的優勢越來越顯著。