一、波峰焊焊接前準備

1、在待焊PCB(該PCB已經過塗敷貼片膠、SMC/SMD貼 片、膠固並完成THC插裝工序)後附元器件插孔的焊接面塗 阻焊劑或貼上耐溫粘帶，以防波峰焊後插孔被焊料堵塞。如 有較大尺寸的槽和孔應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊 錫流到PCB的上表面。(如溶性助焊劑只能採用阻焊劑，塗 敷後放置30min或在烘燈下烘15min 再插裝元器件，焊接後可直接水清洗);

2、用比重計測量助焊劑比重，若比重大，用稀釋劑稀釋;

3、將助焊劑倒入波峰焊助焊劑槽。

二、波峰焊開爐

1、開啟波峰焊機和排風機電源。 2、根據PCB寬度調整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。

三、設定波峰焊接引數

1、發泡風量或助焊劑噴射壓力：根據助焊劑接觸PCB底面的 情況定；

2、預熱溫度：根據波峰焊機預熱區的實際情況設定；

3、傳送帶速度：根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設 (0.8—1.92m/min)；

4、焊錫溫度：(必須是打上來的實際波峰溫度為250±5℃ 時的表顯示溫度)。

四、首件波峰焊接並檢驗(待所有焊接引數達到設定值後進行)

1、把PCB輕輕地放在傳送帶(夾具)上，機器自動進行 噴塗助焊、乾燥、預熱、波峰焊、冷卻；

2、在波峰焊出口處接住PCB；

3、進行件焊接質量檢驗。

五、根據件波峰焊接結果調整焊接引數

六、連續波峰焊接生產

1、方法同首件焊接。 2、在波峰焊出口處接住PCB,檢查後將PCB裝入防靜電 週轉箱送修後附工序(或直接送連線式清洗機進行清洗)。 3、連續焊接過程中每塊印製板都應檢查質量，有嚴重焊 接缺陷的制板，應立即重複焊接遍。如重複焊接後還存 在問題，應檢查原對工藝引數作相應調整後才能繼續焊接。