華為的麒麟970處理器，採用了先進的10nm製程，集成了高達55億顆電晶體。高通驍龍835為31億顆，蘋果的A10為33億顆。

據說麒麟980將採用7nm製程，電晶體數量可能更多。

是真的！蘋果和高通的最新型處理器是三十幾億多，而華為的麒麟970處理器的電晶體確實是55億顆。

同樣大小的面積，同樣類似的結構，按裝更多的電晶體設計難度更大，統籌協調規劃佈局更復雜，就好比同樣的面積樓房大小，合理有序的裝修，要容下更多的傢俱器物，達到更多的功能，得到更為合理運用運用，實為設計者的神人智慧

麒麟970，超常的設計，寒武紀晶片的嵌入，也大大增加總體晶片晶體管個數，不但寒武紀電晶體本身數量巨大，而且也需要增加970更多的電晶體，來協同AI參與各個部分各系統更完美，更流暢的工作…

麒麟970，AI的完美表現，體現在拍照中快速的識物，快速的對焦，更智慧拍照方式和演算法，讓華為970一戰成名，雖然，我們對它的開發最佳化空間還不是很大，但970優秀品質和設計無疑是值得肯定的。

10nm工藝製造，同樣面積整合晶體顆數最多，獲得更多體驗，相對自己，相對其它，都是設計的突破，是非常值得肯定的，7nm的麒麟980相信也一定賦予你更多，驚喜更多，也預見著華為進步，華為的未來…

這是真的，60年工程師基爾在德州儀器公司發明了第一款積體電路，當時他的電晶體只有一個，就這塊電路讓基爾獲得了2000年諾貝爾物理學獎。

短短的六十年，半導體的發展一如摩爾所言，幾乎每18個月晶片效能就會提升一倍，製程的先進也使得越來越多的電晶體可以整合到一塊不足一平方釐米的晶片上面，一樣的10nm製程，高通835集成了31億顆電晶體，蘋果a10集成了33億顆，得意獨立npu晶片的加入，麒麟970達到了驚人的55億顆。

麒麟970的意義不僅僅在於電晶體數量的增加帶來的效能提升，更重要的是華為直接將手機拉入ai時代，獨立的npu晶片的加入，加強了人機互動體驗，同時也使得使用者體驗的上升，這是華為在自研晶片邁出的一大步，相信下半年即將釋出的麒麟980會帶給大家更多的驚喜，拭目以待。