在今天上午的華為北京研究所5G釋出會上，除了面向5G基站的天罡晶片之外，華為還正式釋出了5G終端產品，包括號稱世界最強的5G基帶晶片巴龍5000以及世界最快的5G CPE Pro，速率可達3.2Gbps。華為表示他們的巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支援5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支援4G、3G、2G網路，是目前最強的5G基帶，而高通的驍龍X50基帶只支援5G，還是10nm工藝的。

在5G基帶方面，全球前幾大基帶玩家的5G基帶已經齊聚一堂，分別是高通驍龍X50 5G基帶、華為巴龍5G01基帶、聯發科曦力 M70基帶、三星獵戶座5100基帶、Intel XMM 8160基帶，其中華為的巴龍5G01釋出於2018年2月份的MWC展會，高通的X50基帶是釋出最早的，2016年10年份就宣佈了，不過上市時間遠沒有這麼早，去年才開始出樣應用測試，現在曝光的小米、OPPO等公司的5G手機都使用了X50基帶。

作為高通第一代5G基帶，X50很多規格在現在看來肯定落後了，首先是10nm工藝，然後是多模網路支援上，X50只是純5G基帶，不能相容現在的網路。不過X50還支援毫米波，美國市場上對毫米波有需求，華為巴龍5000沒提到毫米波的支援問題。

也正因為此，華為在巴龍5000基帶上有諸多優勢，因為華為已經從巴龍5G01的純5G基帶升級到了巴龍5000的單芯多模，除了5G網路還向下相容現在的4G、3G及2G網路。

此外，7nm製程的優勢也讓巴龍5000的能效更優。

除了5G基帶晶片之外，華為還發布了第一款5G商用終端——華為5G CPE Pro，支援5G網路，速率可達3.2Gbps，還支援WiFi 6，詳細情況可以參考後面的一圖看。

華為的5G手機也準備好了，不過現在沒釋出，要等到下個月的MWC 2019展會，基於麒麟980+巴龍5000基帶的5G手機會是華為展示的重點。