晶片之於我們來說並不陌生，小到日常使用的手機、電腦，大到現代汽車、高鐵，晶片可謂無處不在，奈米級晶片更是尖端科技的集合，一枚不足指甲蓋大小的晶片，就能整合數以萬計的電晶體，那它們究竟是怎樣做成的呢？作為晶片自主研發商，今天小暖就位大家科普一下~

想要製作普通的奈米晶片，最重要的原材料就是單晶矽，透過一系列化學工藝將石英制作成接近百分百純度的矽錠，然後就可以正式開始製作想要的晶片了。

第一步：矽錠切割

切割矽錠，用標準化器具把矽錠切割成晶圓，也就是一片片單晶矽的圓片。

第二步：光刻電路

在獲得的晶圓表層塗上光刻膠，把設計好的電路圖製作成蒙板覆蓋在晶圓上方，再用紫外燈對晶圓進行照射，透過蒙板的光會照射到晶圓並溶解光刻膠，露出原有的晶圓表層，形成光刻電路。

第三步：蝕刻

對形成光刻電路的晶圓進行化學腐蝕，如使用硫酸等，由於覆蓋光刻膠的部位不會被腐蝕，而光刻膠被溶解的區域則會形成複雜的紋路，這便成為了電晶體的圓形。蝕刻之後，有時候還需要對晶圓進行摻雜和高溫處理，以確保晶片的導電性。

第四步：覆銅

完成晶片的基本製作後，還需要使用物理氣相沉積對晶片進行覆銅操作，確保晶片的耐久性，也使得電晶體能彼此相連，更有效地傳輸電訊號。

第五步：打磨切片

一片晶圓上能製作很多個晶片，在完成所有工藝後，還要對晶圓進行打磨和切片，經過效能檢測和封裝，最後走進我們的生活。

其實我們日常肉眼可見的晶片並不是它真正的樣子，在微觀世界裡觀察晶片，你會發現它有有許許多多層電路結構，就像一個複雜的立體迷宮。

其實晶片的製作還有其它很多材料與工藝，如小暖自主研發的深微奈米晶片，採用超高速奈米晶片技術的人工視網膜等，都有著不同的模式，晶片技術的突破並非一蹴而就，只要我們一往無前，繼承了更高科技的晶片研發與量產也必將指日可待。

晶片現在都是採用光刻技術製作出來的半導體積體電路，所謂奈米晶片指的是積體電路的特徵尺寸為多少多少奈米。特徵尺寸越小，晶片的整合度越高，晶片運算能力越強，但是耗電量和發熱量也隨之增大。現在半導體技術的發展，晶片的特徵尺寸基本上都是一百奈米以下了。