微控制器專案開發流程：
一、專案評估： 出初步技術開發方案，據此出預算，包括可能的開發成本、樣機成本、開發耗時、樣機制造耗時、利潤空間等，然後根據開發專案的性質和細節評估風險，以決定專案是否落實資金上馬。
二、專案實施：
1、設計電原理圖： 在做這一步時要考慮微控制器的資源分配和將來的軟體框架、制定好各種通訊協議，儘量避免出現當板子做好後，即使把軟體最佳化到極限仍不能滿足專案要求的情況，還要計算各元件的引數、各晶片間的時序配合，有時候還需要考慮外殼結構、元件供貨、生產成本等因素，還可能需要做必要的試驗以驗證一些具體的實現方法。設計中每一步驟出現的失誤都會在下一步驟引起連鎖反應，所以對一些沒有把握的技術難點應儘量去核實。
2、設計印刷電路板（PCB）圖： 完成電原理圖設計後，根據技術方案的需要設計PCB圖，這一步需要考慮機械結構、裝配過程、外殼尺寸細節、所有要用到的元器件的精確三維尺寸、不同製版廠的加工精度、散熱、電磁相容性等等，為最終完成這一步常常需要幾十次回頭修改電原理圖
3、把PCB圖發往製版廠做板： 將加工要求儘可能詳細的寫下來與PCB圖檔案一起發電郵給工廠，並保持溝通，及時解決加工中出現的一些相關問題。
4、定購開發系統和元件： 要考慮到開發過程中的可能的損耗，供貨廠商的最小訂貨量、商業信譽、價格、服務等，具體工作包括整理購貨清單、聯絡各供貨廠商、比較技術引數、下定單、跑銀行匯款、傳真匯款底單、催貨等等。
5、裝配樣機： PCB板拿到後開始樣機裝配，設計中的錯漏會在裝配過程開始顯現，儘量去補救。
6、樣機除錯： 樣機初步裝好就可以開始除錯，當然需要有軟體才能調，有人說微控制器的軟體不是編出來而是調出來的，所以這個過程需要用到電烙鐵、刻刀、不同引數的元件、各種除錯和模擬軟體、樣機的模擬工作環境等。常常會因為設計階段的疏忽而不得不對樣機動手術，等整個除錯終於完成之後，往往樣機的板子已經面目全非。
7、整理資料： 到了這一步，專案開發的大部分工作都已經完成了，這時候需要將樣機研發過程中得到的重要資料記錄儲存下來，比如更新電原理圖裡的元件引數、PCB元件庫裡的三維模型，還要記錄暴露出來的設計上的失誤、分析失誤的原因、採用的補救方案等等。
8、V1.1 如果專案進入生產階段或確有需要，可以根據修正後的技術方案按以上各個步驟重做一臺完善的V1.1版樣機。9、編寫裝置文件包括編寫產品說明書、拍攝外觀圖片等，如果裝置需要和電腦通訊，還得寫好與電腦的介面標準和通訊協議說明
微控制器專案開發流程：
一、專案評估： 出初步技術開發方案，據此出預算，包括可能的開發成本、樣機成本、開發耗時、樣機制造耗時、利潤空間等，然後根據開發專案的性質和細節評估風險，以決定專案是否落實資金上馬。
二、專案實施：
1、設計電原理圖： 在做這一步時要考慮微控制器的資源分配和將來的軟體框架、制定好各種通訊協議，儘量避免出現當板子做好後，即使把軟體最佳化到極限仍不能滿足專案要求的情況，還要計算各元件的引數、各晶片間的時序配合，有時候還需要考慮外殼結構、元件供貨、生產成本等因素，還可能需要做必要的試驗以驗證一些具體的實現方法。設計中每一步驟出現的失誤都會在下一步驟引起連鎖反應，所以對一些沒有把握的技術難點應儘量去核實。
2、設計印刷電路板（PCB）圖： 完成電原理圖設計後，根據技術方案的需要設計PCB圖，這一步需要考慮機械結構、裝配過程、外殼尺寸細節、所有要用到的元器件的精確三維尺寸、不同製版廠的加工精度、散熱、電磁相容性等等，為最終完成這一步常常需要幾十次回頭修改電原理圖
3、把PCB圖發往製版廠做板： 將加工要求儘可能詳細的寫下來與PCB圖檔案一起發電郵給工廠，並保持溝通，及時解決加工中出現的一些相關問題。
4、定購開發系統和元件： 要考慮到開發過程中的可能的損耗，供貨廠商的最小訂貨量、商業信譽、價格、服務等，具體工作包括整理購貨清單、聯絡各供貨廠商、比較技術引數、下定單、跑銀行匯款、傳真匯款底單、催貨等等。
5、裝配樣機： PCB板拿到後開始樣機裝配，設計中的錯漏會在裝配過程開始顯現，儘量去補救。
6、樣機除錯： 樣機初步裝好就可以開始除錯，當然需要有軟體才能調，有人說微控制器的軟體不是編出來而是調出來的，所以這個過程需要用到電烙鐵、刻刀、不同引數的元件、各種除錯和模擬軟體、樣機的模擬工作環境等。常常會因為設計階段的疏忽而不得不對樣機動手術，等整個除錯終於完成之後，往往樣機的板子已經面目全非。
7、整理資料： 到了這一步，專案開發的大部分工作都已經完成了，這時候需要將樣機研發過程中得到的重要資料記錄儲存下來，比如更新電原理圖裡的元件引數、PCB元件庫裡的三維模型，還要記錄暴露出來的設計上的失誤、分析失誤的原因、採用的補救方案等等。
8、V1.1 如果專案進入生產階段或確有需要，可以根據修正後的技術方案按以上各個步驟重做一臺完善的V1.1版樣機。9、編寫裝置文件包括編寫產品說明書、拍攝外觀圖片等，如果裝置需要和電腦通訊，還得寫好與電腦的介面標準和通訊協議說明