今年的7nm+工藝其實就是去年7nm工藝的升級版，最主要的還是在工藝層面上採用了最新的極紫外光刻技術，同時藉助這類技術和更高的7nm工藝成熟度，7nm+工藝會在原來的基礎上繼續提升電晶體密度和晶片能效比。

但是7nm+技術只是部分使用了極紫外光刻技術，並沒有在晶片製造全部流程中使用，而且電晶體柵極距離並沒有很明顯的改進，所以7nm+工藝無法達到像之前10nm進步到7nm工藝變化這麼大，有關技術資料表明，7nm+相比7nm工藝在同功耗下效能提升10%，同性能下功耗降低15%，這個資料更像是製程工藝轉向5nm全極紫外光刻的一個過渡工藝。

最先採用7nm+工藝的晶片應該就是蘋果的A13晶片和華為麒麟990，這兩顆晶片都將採用7nm+工藝進行生產，據說能耗比還會顯著提升，但是在我看來，效能提升應該不會很明顯，除非蘋果和華為藉助新工藝大幅提升晶片的頻率，但是這樣能否保持功耗不變就要看晶片代工方的能力了。

去年的旗艦手機晶片基本都是採用一代7nm極紫外光刻技術生產的晶片，比如蘋果A12、麒麟980、驍龍855等; 而今年，這些晶片公司還是採用了7nm的光刻技術來生產製造新一代晶片，很多朋友就會好奇為什麼還會使用7nm工藝來生產的呢？

其實，今年的7nm工藝跟去年的不一樣，今年的7nm工藝是去年的升級版——7nm+工藝。

新一代的7nm工藝是對上一代的7nm工藝的升級，比如效能提升10%左右，而電晶體的數量也會提升20%左右，提升還是很明顯的。而且過去的10nm工藝也是經歷了兩個歷程的提升，才被現在的7nm新工藝取代。

很多人也都好奇大概什麼時候會出5nm甚至更新的晶片製造工藝。其實在今年4月3日，臺積電已經宣佈，率先完成5nm的架構設計，基於EUV極紫外微影光刻技術，而且已經進入試產階段。

疑問也一大堆: 既然早在4月份臺積電已經試產5nm工藝，為什麼不能在今年內“上馬”呢？

首先，晶片製造工藝是非常高、精、尖的行業，工藝要求太高，良品率還需要提升到穩定的水平，才有大規模生產的能力，不然良品率太低，會導致浪費資源、價格太高的同時，產品問題不可控也是很容易影響公司品牌形象的。

其次，生產線的建造也需要時間。在晶片這種高、精、尖行業，建造生產線是需要時間的。不可能會像組裝廠一樣隨時運來機器隨時就能組裝。

臺積電在今年1月26日在臺灣南部科學工業園區開啟全球第一座5nm工廠的奠基，臺積電計劃於2020年第一季度開始投入5nm的批次試產。