榮耀研發團隊是不是不放假的，不搞事就鬧心的那種性格，一個釋出會接一個釋出會的開，我尋思這也不是演唱會啊，怎麼開的那麼遊刃有餘呢？
但該說不說，這波關子賣的好啊，今年的麒麟980以及GT2.0技術還有雙核NPU這些黑科技讓我對這次的榮耀媒體溝通會抱有很大的期待，真是不知道榮耀又能搞出什麼明堂來了。要說技術，榮耀在AI方面有雙核NPU的技術，讓麒麟980至少能領先高通晶片半年，晶片不會有新的更新。很多傳聞都是說在拍照和全面屏上要大展身手了，我覺得也差不多吧，拍照是榮耀可以提升的地方，10月份的新機榮耀Magic2在拍照的畫素上支援超廣角鏡頭和AI三攝拍照，不知道V20會有什麼新的突破。至於全面屏呢，一直是各家企業鑽研的地方，誰先解決全面屏誰就是這方面的老大了，不過在我看來全面屏可不是那麼好解決的，技術成熟到一定境界，才能說完全全面屏吧。
看圖也能知幾分，老熊說了，2018年被外界定義為榮耀的技術年，我估計現在這年根底下了，榮耀是準備炫一波更大的技術了，用實際行動說：編筐編簍全在收口。並且還重點提了一下此次的新技術是不亞於GT提升的技術，我估計沒準GT3.0要出來了，如果這一技術問世，那麼恭喜榮耀手機在圖形處理上更上一層，我看有一種稱王稱霸的氣勢了。
看海報估計榮耀媒體溝通會上應該會公佈三項新技術？拍照？GT？還有什麼，實在是猜不出了，如果我能猜出來也不能在這碼字玩知乎了，估計榮耀請我去上班了。不論如何吧，這都是令人期待的一件事，科技的升級，技術的飛躍，是所有人都希望的，掌聲必須有。不過這個時間點，我估計榮耀V20也快問世，可能榮耀這波也帶著新機吧，榮耀V10也是去年這個時間上的。年根底下了，榮耀是要搞把大的。
老熊和一些媒體也說，會最先在榮耀Magic2上首發一項技術，榮耀Magic2在我眼裡來看幾乎完美了，滑蓋全面屏，麒麟980支援，雙核NPU的加持，雙卡雙VoLET助力，超廣角新玩法， 40W超級安全快充，實在想不出這款手機還需要什麼更驚人的技術了，榮耀現在是不把榮耀Magic2做成神機不罷休了？這12月石墨烯散熱和3D仿生感光的版本也要上映了，就在這之際，又上新一個新技術，好的，我看榮耀Magic2可以起飛了。
此前在2018驍龍技術峰會上，高通釋出了其年度旗艦手機晶片——驍龍855，採用臺積電7nm工藝，搭載高通第四代AI引擎，採用CPU+GPU+DSP的方式提供AI算力，號稱其AI算力是前代產品驍龍845的3倍。不知道這次榮耀的新動作會怎麼迴應曉龍855帶來的衝擊？980PK855會是什麼結果呢？
以上，已經準備好瓜子和小板凳了，就坐等12月10號榮耀媒體溝通會，我倒是要看看榮耀還要上什麼新技術，擦亮眼睛等著，希望可以令我深深的折服。
榮耀研發團隊是不是不放假的，不搞事就鬧心的那種性格，一個釋出會接一個釋出會的開，我尋思這也不是演唱會啊，怎麼開的那麼遊刃有餘呢？
但該說不說，這波關子賣的好啊，今年的麒麟980以及GT2.0技術還有雙核NPU這些黑科技讓我對這次的榮耀媒體溝通會抱有很大的期待，真是不知道榮耀又能搞出什麼明堂來了。要說技術，榮耀在AI方面有雙核NPU的技術，讓麒麟980至少能領先高通晶片半年，晶片不會有新的更新。很多傳聞都是說在拍照和全面屏上要大展身手了，我覺得也差不多吧，拍照是榮耀可以提升的地方，10月份的新機榮耀Magic2在拍照的畫素上支援超廣角鏡頭和AI三攝拍照，不知道V20會有什麼新的突破。至於全面屏呢，一直是各家企業鑽研的地方，誰先解決全面屏誰就是這方面的老大了，不過在我看來全面屏可不是那麼好解決的，技術成熟到一定境界，才能說完全全面屏吧。
看圖也能知幾分，老熊說了，2018年被外界定義為榮耀的技術年，我估計現在這年根底下了，榮耀是準備炫一波更大的技術了，用實際行動說：編筐編簍全在收口。並且還重點提了一下此次的新技術是不亞於GT提升的技術，我估計沒準GT3.0要出來了，如果這一技術問世，那麼恭喜榮耀手機在圖形處理上更上一層，我看有一種稱王稱霸的氣勢了。
看海報估計榮耀媒體溝通會上應該會公佈三項新技術？拍照？GT？還有什麼，實在是猜不出了，如果我能猜出來也不能在這碼字玩知乎了，估計榮耀請我去上班了。不論如何吧，這都是令人期待的一件事，科技的升級，技術的飛躍，是所有人都希望的，掌聲必須有。不過這個時間點，我估計榮耀V20也快問世，可能榮耀這波也帶著新機吧，榮耀V10也是去年這個時間上的。年根底下了，榮耀是要搞把大的。
老熊和一些媒體也說，會最先在榮耀Magic2上首發一項技術，榮耀Magic2在我眼裡來看幾乎完美了，滑蓋全面屏，麒麟980支援，雙核NPU的加持，雙卡雙VoLET助力，超廣角新玩法， 40W超級安全快充，實在想不出這款手機還需要什麼更驚人的技術了，榮耀現在是不把榮耀Magic2做成神機不罷休了？這12月石墨烯散熱和3D仿生感光的版本也要上映了，就在這之際，又上新一個新技術，好的，我看榮耀Magic2可以起飛了。
此前在2018驍龍技術峰會上，高通釋出了其年度旗艦手機晶片——驍龍855，採用臺積電7nm工藝，搭載高通第四代AI引擎，採用CPU+GPU+DSP的方式提供AI算力，號稱其AI算力是前代產品驍龍845的3倍。不知道這次榮耀的新動作會怎麼迴應曉龍855帶來的衝擊？980PK855會是什麼結果呢？
以上，已經準備好瓜子和小板凳了，就坐等12月10號榮耀媒體溝通會，我倒是要看看榮耀還要上什麼新技術，擦亮眼睛等著，希望可以令我深深的折服。