看情況吧，訊號線兩邊的地包還是不包是個問題。在平時做設計的時候經常看到有人糾結於包地問題。可能受到板子大小的限制，又聽說包地能讓訊號遮蔽更好，於是在重要的時鐘線差分訊號兩邊都儘量畫上兩條細細的地線。實際上這種做法反而增加了對附近訊號的干擾。

包地主要的作用是為了減小串擾。那麼除了包地以外還有什麼方法能減小串擾呢？增加訊號間距還有讓訊號和參考平面緊耦合。如果是多層板，減小參考平面和訊號層的距離，可以更好的控制阻抗的同時能夠讓訊號與參考平面緊耦合，減少訊號對附近訊號的干擾。在透過增加訊號線間距就能很好的減小串擾，這時候對訊號包地的作用就不明顯了。尤其是空間比較小的情況下，加一根細細的地線，相當於在兩根訊號線之間又增加了一根訊號線，起到了一個橋的作用，把訊號的干擾又傳導到下一根訊號。去掉這跟地線減小串擾的效果應該會更好。

有人說，不光要加地線包地還要在地線上多打地孔。當然，這樣的效果會比較好。但是既然能打地孔說明包地線寬最小也要有十幾個mil了，再加上線間距，原有兩根訊號線間距都足夠滿足4W了，這樣串擾本身就很小了，去掉包地訊號也不會增加多少串擾。

如果是兩層板，沒有參考平面，那麼重要訊號的包地就很重要。包地線的寬度要儘量寬，最好在訊號寬度的兩倍以上。同時多打過孔，過孔間距小於訊號線上訊號波長1/5。

在一些非高頻的微控制器佈線中，晶振、串列埠、重要的訊號線、中斷訊號等進行包地處理。

這應該是EMC和EMI的問題，目的是避免產生寄生電容。PCB該不該包地，是板邊緣的走線是否產生寄生電容的問題。

下面圖片能說明一些問題。

給的一些建議：

1增大線間距離；

2減小平行走線；

3要有帶地平面；

4使用遮蔽地線（包地）；

5不同層之間的線垂直(或增加GND平面)。