總體來說這兩種材料各有優點。
導熱矽膠片的形狀是片狀的，它們都常用在膝上型電腦或其它電子裝置中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足裝置小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料。
而導熱矽脂是以液態的形態對電子發熱部件進行熱量的散發，提高電子部件其工作效率。以有機矽酮為主要原料以液態作為主要儲存介質，添加了耐熱、導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，現已廣泛用於CUP、電晶體、電子管等電子原器件的熱量傳導的材料。
下面就對導熱矽膠片和導熱矽脂做一下對比，採購時可以根據自身的需求及硬體條件來選擇。
1、導熱效果：從短期來看導熱矽脂的導熱效果比導熱矽膠片要好，因為導熱矽膠片熱阻大，導熱矽脂的熱阻更小。
2、導熱係數：導熱矽脂導熱係數1.0~5.0W/Mk，導熱矽膠片導熱係數0.8~8.0W。（導熱係數當然是越高越好啦）
3、施工：導熱矽脂施工比較麻煩，很難塗抹均勻，容易弄髒周圍器件。而導熱矽膠片因事先已經按尺寸裁切好，只需撕去保護膜，對準貼上面貼上即可，簡單方便。
4、重工性：導熱矽脂拆裝後不可重工，導熱矽膠片可重複安裝使用。
5、絕緣性：導熱矽膠片具有高絕緣性，1mm厚度耐電壓可達15KV；導熱矽脂則不具有絕緣效能。
6、使用壽命：導熱矽膠片導熱效能穩定，使用壽命可達10年以上；導熱矽脂因長時間使用容易出現幹固、粉化、龜裂等現象，使用壽命一般在二年左右。
7、厚度：導熱矽脂的厚度一般在50~80um；而導熱矽膠片的厚度可以從0.3~5.0mm，作為填充縫隙導熱材料，使用範圍更廣。
8、減震：導熱矽膠片因其柔軟，可高壓縮性使用，具有減震的作用，可作為震動吸收體，而導熱矽脂因其是膏狀，無法起到減震的作用。
當然了，導熱矽膠片的價格比起導熱矽脂來會貴很多！
總體來說這兩種材料各有優點。
導熱矽膠片的形狀是片狀的，它們都常用在膝上型電腦或其它電子裝置中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足裝置小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料。
而導熱矽脂是以液態的形態對電子發熱部件進行熱量的散發，提高電子部件其工作效率。以有機矽酮為主要原料以液態作為主要儲存介質，添加了耐熱、導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，現已廣泛用於CUP、電晶體、電子管等電子原器件的熱量傳導的材料。
下面就對導熱矽膠片和導熱矽脂做一下對比，採購時可以根據自身的需求及硬體條件來選擇。
1、導熱效果：從短期來看導熱矽脂的導熱效果比導熱矽膠片要好，因為導熱矽膠片熱阻大，導熱矽脂的熱阻更小。
2、導熱係數：導熱矽脂導熱係數1.0~5.0W/Mk，導熱矽膠片導熱係數0.8~8.0W。（導熱係數當然是越高越好啦）
3、施工：導熱矽脂施工比較麻煩，很難塗抹均勻，容易弄髒周圍器件。而導熱矽膠片因事先已經按尺寸裁切好，只需撕去保護膜，對準貼上面貼上即可，簡單方便。
4、重工性：導熱矽脂拆裝後不可重工，導熱矽膠片可重複安裝使用。
5、絕緣性：導熱矽膠片具有高絕緣性，1mm厚度耐電壓可達15KV；導熱矽脂則不具有絕緣效能。
6、使用壽命：導熱矽膠片導熱效能穩定，使用壽命可達10年以上；導熱矽脂因長時間使用容易出現幹固、粉化、龜裂等現象，使用壽命一般在二年左右。
7、厚度：導熱矽脂的厚度一般在50~80um；而導熱矽膠片的厚度可以從0.3~5.0mm，作為填充縫隙導熱材料，使用範圍更廣。
8、減震：導熱矽膠片因其柔軟，可高壓縮性使用，具有減震的作用，可作為震動吸收體，而導熱矽脂因其是膏狀，無法起到減震的作用。
當然了，導熱矽膠片的價格比起導熱矽脂來會貴很多！