TDP是TotalDissipatedPower的縮寫，中文翻譯為“熱設計功耗”，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦(W)。

在電腦上表示的是各個部件的功耗，尤其是電腦的CPU(中央處理器)GPU(圖形處理器)。

是電腦耗電量的重要指標。是CPU公司對某系列處理器給出的散熱器設計參考的最高功率值。TDP技術就是降低CPU功耗的節能技術。

CPU的TDP功耗並不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理引數，根據電路的基本原理，功率(P)=電流(A)×電壓(V)。

所以，CPU的功耗(功率)等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小於CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主機板提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流;而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。

現在CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發熱量小，散熱也越容易，對於筆記本來說，電池的使用時間也越長。Intel和AMD對TDP功耗的含義並不完全相同。AMD的的CPU集成了記憶體控制器，相當於把北橋的部分發熱量移到CPU上了，因此兩個公司的TDP值不是在同一個基礎上，不能單純從數字上比較。

另外，TDP值也不能完全反映CPU的實際發熱量，因為現在的CPU都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。

TDP功耗可以大致反映出CPU的發熱情況，實際上，制約CPU發展的一個重要問題就是散熱問題。

溫度可以說是CPU的殺手，顯然發熱量低的CPU設計有望達到更高的工作頻率，並且在整套計算機系統的設計、電池使用時間乃至環保方面都是大有裨益。目前的桌上型電腦CPU，TDP功耗超過100W基本是不可取的，比較理想的數值是低於50W。

對於消費者來說當然是cpu的雙功耗越低越好。

可惜的是cpu的功耗再降低，顯示卡卻越來越高，而總的平臺功耗並沒有大幅降低。 當CPU的散熱設計功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統時使用的。因為TDP的值表明，對應系列CPU 的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量。

但是，TDP值並不等同於CPU的實際功耗，更沒有算術關係。