最近各家廠商的5G手機紛紛上線，其中來自OPPO的Reno3 Pro成為不少網友和數碼愛好者熱議的物件。經過OPPO副Quattroporte沈義人的幾輪爆料之後，Reno3 Pro的“形象”也漸漸浮出水面，輕薄的機身在當下5G手機市場中可謂是“一枝獨秀”。就在近日，Reno3 Pro的處理器也終於實錘，其將搭載高通驍龍765G處理器。

據瞭解，這款晶片由2顆A76+6顆A75構成，基於7nm製程，內建Snapdragon X52 Modem，支援 SA/NSA 雙模5G，所以無論是是效能、發熱還是訊號方面都有著不錯的表現。

Reno3 Pro的晶片優勢並不止雙模5G，不同於市場上採用外掛基帶的5G手機，此次Reno3 Pro的晶片集成了5G基帶。

整合式5G基帶的優勢主要有以下幾點，首先，相比起外掛基帶的5G手機，Reno3 Pro的整合式基帶減少了元器件的功耗，對手機的續航有著不小的提升。其次，整合式5G晶片的加持也優化了手機的內部空間，讓手機內部能裝下更多的元器件。而且這款處理器採用了最新的7nm工藝，在發熱控制與續航方面會有更不錯的表現。

除了晶片已經實錘之外，有關OPPO Reno3 Pro的外觀資訊也得到了確認，這些天透過OPPO副Quattroporte沈義人的“不靠譜”投稿我們已經知道，在外觀設計上Reno3 Pro獲得不少網友的青睞，機身厚度僅為7.7mm，重量更是隻有171g。除此之外，新機還採用雙曲面3D玻璃工藝，不僅提升了顏值，在握持手感上也會更加優秀。

另外Reno3系列還將首搭ColorOS 7系統，此次ColorOS 7在UI設計、流暢度、影片拍攝等方面進行了全面最佳化，新增的閃回鍵可以更高效方便地處理多工，節省時間；即錄智慧影片剪輯的升級可以讓讓小白使用者輕鬆剪出大片級短影片，為5G的場景化應用打下良好的基礎。

總的來說，Reno3系列在外觀上做到了輕薄設計，在高通驍龍765G處理器、ColorOS 7系統的加持下，Reno3系列的5G體驗很值得期待，目前Reno3系列釋出的具體時間還未確認，想必還會有更多驚喜在等著我們，大家拭目以待吧

OPPO Reno3搭載的是聯發科天璣1000l 5G雙模晶片，在安兔兔上的跑分高達379839分，效能應該差不了。

從官網上看Reno3很能打的，據說實測聯發科天璣1000L的效能比驍龍845都強，而且它還是一款支援5G雙模的晶片喲。