功率，是影響磁吸充電的最主要原因。

USB介面有著非常明確的規格和物理特性指標，其中就包括了拉拔強度和接觸阻抗、接插次數等。隨著電流增加，接觸電阻的負面影響會越來越大，解決它的好辦法就是增加介面器件的壓力，或蹭掉氧化層降低接觸電阻。

標準USB介面插拔的過程，就是處理氧化層的過程，這也是為何優質的介面要鍍金（防止氧化）以及接插次數較多（數千次，鍍金較厚）的原因。磁吸介面雖然也可以鍍金，但是磁吸力有限，再加氧化或無損，磁吸過程不能去除氧化層，因此不能解決接觸電阻增加的問題，自然無法滿足越來越大的充電功率/電流的問題。

另外，USB介面道type-c之後，定義的功能更多了，而其體積卻變得更小。磁吸介面的方式，限制了小型化——裸露電極短路的安全風險更高，因此即便使用磁吸，主要功能也就是充電，單反增加個資料功能，都只能向MOTO Z那樣，增加觸點數量（18個），以避免干擾和保證速度，這樣佔用的面積就更大了。

另外，手機裡外裡逃不掉要有個USB介面，不僅是使用過程中的充電和資料傳輸，生產過程也要用到——過去手機內部都有專用除錯介面，以COM和USB居多，為的就是軟體灌入和升級用，無非是功能及當年使用者不能動軟體，所以介面放在裡面了，現在智慧機使用者也要用介面，放在外面共用了。而USB有充電功能，從機身內移出來之後，直接幹掉了專用電源介面就是了。

相比之下，無線充電也好、磁吸充電也好，沒有USB介面那樣的通用性和必須性，因此就放在第二位了，有是加分，沒有也不減分。

現在手機也開始使用無線充電技術了。比如現在的iPhone8和iPhoneX還有三星Galaxy S6 Edge、谷歌、摩托羅拉、諾基亞、索尼這些廠商的有些機型都支援無線充電技術了。還有3月27釋出的小米Mix2S應該也支援無線充電了。所以以後無線充電也會有越來越多的手機支援。