這其實算個冷知識吧，大家第一次聽到這個晶片的名字總覺得會比較陌生拗口，因為這個晶片名字是以山峰命名的。

為什麼叫巴龍

國際知名的半導體巨頭都會有自己的一套命名規則，比如英特爾會以設計公司所在地的周邊地名、街道名、河流名、山名來對自己的專案命名；MD伺服器平臺處理器生產公司則是會採用F1方程式賽車賽道來進行命名；華為海思自然也有自己的一套命名規則，那就是以中國山峰的名字來命名晶片。

華為海思旗下有Moiri(梅里)、Balong(巴龍)、Gongga(貢嘎)等多個產品專案；梅里是一款雙模基帶晶片，但是最後沒有取得成功，於是後續就有了巴龍和貢嘎兩個專案。

大家瞭解最多的巴龍晶片應該是華為最新推出的5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000），華為對外宣稱整合度最高、效能最強的5G終端基帶晶片。因為它不止同時支援2G~5G多重模式，並且在效能和能耗上都有比較亮眼的表現。

結尾附上5G巴龍的引數，有興趣的朋友可以看看。

所有手機晶片方案的核心都是兩塊：AP和BP。AP即Application Processor（應用處理器），包括CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器），BP即Baseband Processor （基帶處理器)，負責處理各種通訊協議。

華為最早的AP是k3大家可能知道，是一座雪山的名字，這座k3雪山後來發現峰頂是1.5公里的平頂（不是尖頂），所以改名為broad peak，K3就是雪山Broad Peak，位於中巴邊境， 高度為8,047米，取“高山仰止，景行行止”的意境。 華為的BP巴龍也來自於巴龍雪山，海拔7013米，在西藏定日縣，是珠穆朗瑪峰的鄰居。

k3+巴龍誕生了麒麟晶片。

AP和BP都用雪山命名，說明了華為研發晶片的艱辛和決心，事實表明華為正在征服世界科技的巨峰。

2009年開始，華為成立了2012實驗室，目的就是戰略性研究尖端科技，包括晶片及電池還有記憶體資料庫等專案，我當時也在華為，一些大專案都採用了中外合作的形式，5G 晶片就採用華為和巴西中央科技大學合作，研發而成。處於對巴方的尊重和體現其所做的貢獻，命名中含巴，另一個字龍代表中國，也是順應高通驍龍系列。總不能叫巴華？華巴？為巴？巴為？都不合適。巴龍名字響徹大氣。 我實在編不下去了……各位見諒

華為巴龍晶片的巴龍二字有什麼出處嗎？其實國際上的產品都是有各自的命名規則的，而且華為巴龍的晶片名字大家聽著也比較呦口的。而且華為也是有自己的命名規則的，那麼下面我們一起來看看巴龍晶片的出處。

在2019元的巴龍晶片其實是非常的耀眼的，在5G領域方面的令人震撼的速度，這後面是巴龍晶片的厚積薄發的力量的積累，我們從全域性來看這十年的歷程是非常艱難的，這是令人感覺包含艱難的攀登歷史，所以我們應該來了解一些巴龍晶片的命名由來。

在西藏海拔7013米的地方，有一座美麗的雪山，叫做巴龍雪山，它在山腳之下來看是非常的崎嶇，所以這也是非常的符合華為這十年來艱苦的歷程的，所以這對於華為來說，5G的巴龍晶片註定是一條極為艱難和陡峭崎嶇的攀登之路。