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  • 1 # REED丨China

    CPU方面可以看出來高透過驍龍845處理器的跑分為9萬+的跑分,而高通驍龍855跑分為11萬+接近12萬,有提升。再者就是一改去年「四大核四小核」的架構,驍龍 855 轉而採用了 1+3+4 的三叢集架構。「1」是一顆基於 Cortex-A76 的大核,主頻為 2.84GHz;「3」是三顆主頻為 2.41 GHz 的中核;「4」是四枚主頻 1.78 GHz 的小核。

    驍龍 855 採用 7 納米制程工藝,Kryo 485 CPU,官方給出的資料效能提升了 45%,而且功耗和發熱相對於高通驍龍845處理器要底上不少。

    GPU方面:高通驍龍845處理器跑分為12萬+,而高通驍龍855處理器跑分為14萬+。驍龍 855 將 GPU 升級為 Adreno 640,相比 Adreno 630 提升了 20%。

    關於5G方面:驍龍 855 內部集成了 X24 LTE 調變解調器,支援最高 2Gbps 的下行速率。但是5G 調變解調器 X50 並沒有整合在 SoC 上,這意味著手機廠商需要外掛 X50 才能夠實現 5G 支援。

    關於AI方面:驍龍 855 依然沒有采用獨立的 NPU 引擎,而是強調系統級的 AI 加速,Hexagon 690 DSP 中加入了張量處理單元,高通表示,驍龍 855 的 AI 效能是 845 的 3 倍。

  • 2 # 珺芒

    REED丨China

    CPU方面可以看出來高透過驍龍845處理器的跑分為9萬+的跑分,而高通驍龍855跑分為11萬+接近12萬,有提升。再者就是一改去年「四大核四小核」的架構,驍龍 855 轉而採用了 1+3+4 的三叢集架構。「1」是一顆基於 Cortex-A76 的大核,主頻為 2.84GHz;「3」是三顆主頻為 2.41 GHz 的中核;「4」是四枚主頻 1.78 GHz 的小核。

    驍龍 855 採用 7 納米制程工藝,Kryo 485 CPU,官方給出的資料效能提升了 45%,而且功耗和發熱相對於高通驍龍845處理器要底上不少。

    GPU方面:高通驍龍845處理器跑分為12萬+,而高通驍龍855處理器跑分為14萬+。驍龍 855 將 GPU 升級為 Adreno 640,相比 Adreno 630 提升了 20%。

    關於5G方面:驍龍 855 內部集成了 X24 LTE 調變解調器,支援最高 2Gbps 的下行速率。但是5G 調變解調器 X50 並沒有整合在 SoC 上,這意味著手機廠商需要外掛 X50 才能夠實現 5G 支援。

    關於AI方面:驍龍 855 依然沒有采用獨立的 NPU 引擎,而是強調系統級的 AI 加速,Hexagon 690 DSP 中加入了張量處理單元,高通表示,驍龍 855 的 AI 效能是 845 的 3 倍。

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