步驟一：選取相應數量的bt板及其墊板，對選取的每一塊bt板放置在墊板上進行熱處理及防變形處理；

步驟二：採用光學掃描測量儀對步驟一中選取的每一塊bt板進行測量，測量測量定位孔與定位孔的間距、定位孔到切割孔的間距、定位孔與槽中心間距、槽中心與槽中心的間距後進行單板鑽孔處理；

步驟三：選取步驟二中單板鑽孔處理的兩塊bt板使用壓合機進行壓合處理，形成雙層板；

步驟四：將步驟三中的雙層板使用鑽孔機進行通孔鑽孔；

步驟五：對步驟四通孔處理後的雙層板進行電鍍填孔，首先將陶瓷研磨機上的陶瓷刷更改為不織布刷，採用不織布刷對bt板進行磨板，然後將bt板送入膨脹缸內進行膨脹，膨脹過後，將bt板送入除膠渣缸進行除雜，除渣過後，將bt板送入中和缸進行中和，中和之後，將bt板送入除油缸內進行除油操作，除油過後，將bt板送入微蝕缸內，進行硫化微蝕操作，硫化微蝕過後，將bt板送入預浸缸內進行預浸，預浸過後，將bt板送入活化缸內，活化之後，將bt板送入速化缸內，bt板從速化缸取出後，將bt板送入化學銅缸，最後bt板從化學銅缸取出後，採用硫酸溶液進行酸浸；

步驟六：對酸浸後的bt板進行乾燥後送入無塵車間進行線路阻焊；

步驟七：根據所需要製作層數重複步驟三到步驟六的過程，直到達到要求層數