這只是中興番然明白後作出的一個正確舉動，也是血的教訓臥薪嚐膽獲得的階段性突破，真為中興高興。但晶片設計華為等巳經達到此標準，該領域東方已不落後，現在瓶徑在晶片高階加工業，尚沒有尖端產業跟上，我們還需努力。

可喜可賀！知恥而後勇。亡羊補牢，為時不晚。補齊自已的短板，夯實堅強的基礎。努力向前追趕，勇樊高峰，才能不受制於人，才能不仰人鼻息而生存。

中興通訊是中國除華為外的第二大通訊公司。設計7奈米晶片，5奈米晶片順理成章沒有什麼可質疑的地方！之所以提這種問題應該是某些人把設計晶片與生產分不清楚。

越王勾踐臥薪嚐膽，或許那兩個億被美國佬打醒了。

估計相信的人也不多，或許有部分人相信，真理往往在少數人手裡。

不管5G技術還是5G基站建設，對中興來說都是利好。

6月18日，5G概念龍頭股“中興通訊”（000063.SZ，http://0763.HK）港股收盤報價27.65港元每股，漲幅21.54%。A股則收漲6.62%。

這週中興通訊股價表現強勢。6月15日以來，公司A股區間漲幅達到11.96%，而港股漲幅更多，達24.94%。

對於A股和H股大漲，中興通訊稱公司一切正常，未發生可能影響股價的事。

訊息面上，此前中興通訊在互動平臺表示，公司具備晶片設計和開發能力，7nm晶片規模量產，已在全球5G規模部署中實現商用，5nm晶片正在技術匯入。

中興通訊Quattroporte徐子陽表示，這些晶片不是5G SoC，而是5G裝置和基礎設施的核心部分。新匯入的5nm晶片技術將使中興在半導體領域達到最新標準，這也意味著該公司將不再依賴美國公司或供應商。不管是5G技術還是5G基站的建設，對中興通訊來說都是利好。此前，中興通訊中標三大運營商5G基站和5G核心網專案，有望穩定在30%左右的份額。

在技術面上，根據ETSI和信通院統計，截至2018年年底，在ETSI中宣告的5G標準必要專利量超過1000件的企業有華為，諾基亞、LG、Ericsson、三星、Qualcome和中興。中興專利在1029件，佔比在9%。

如此，中興通訊將會直接受益。

不過，需要看到的是，中興通訊近幾年業績較為不穩定，其中2018年與2019年業績差距較大。

2018年因海外業務受阻，中興通訊業績一落千丈，股票價格更是出現過連續8個跌停板的歷史。

當年，中興通訊的營業收入同比增長呈負數達-21.41%，淨利潤同比增長率同比也變成-252.88%，淨利潤虧損達69.84億元，是自創辦以來虧損幅度最大的一年。其中，經營活動產生的現金流量首次變成-92.15億元，對比2017年的72.20億元，可謂冰火兩重天。

不過，5G的來臨催化了中興通訊業績。

憑藉5G基站的加速推進，中興通訊業績在2019年出現翻轉。年報顯示，2019年中興營業收入907.37億元，淨利潤同比增長173.71%，淨利潤還創下歷史最高水平的51.48億元。

真不是想給沸騰的網友潑冷水，但實際上，中興做的是通訊晶片，主要是服務於5G基站，並非是智慧手機上的處理器；智慧手機上的晶片，最大的問題在於各種相關的專利技術，強如英偉達最後也因為專利問題放棄了手機處理器。

國內優秀的IC設計公司不少，除了大部分消費者知道的華為、中興之外，紫光展銳在今年二月份就宣佈要推出6nm工藝制式的晶片了。可遺憾的是，“國家隊”的晶片代工廠都沒有實力去量產這些優秀的晶片，如果這些晶片廠商可以量產7nm甚至於5nm工藝制式的晶片，那麼華為如今也沒有那麼大的壓力。

至於5nm晶片，高通驍龍875處理器目前已經在臺積電進行量產了，華為的5nm麒麟處理器是臺積電代工，蘋果的A14、A14X處理器都是採用臺積電的5nm工藝制式；值得一提的是，臺積電馬上就要推第二代的5nm工藝制式了。

設計晶片很難嗎？

說難也難，說不難也不難！因為只要有相應的人才儲備和技術儲備，設計一款晶片對很多公司來說，並不是很了不起的事情，畢竟ARM處理器早就有這麼架構給你擺在這裡,讓ARM公司授權就得了。稍微難點的是自己魔改ARM的架構，比如說高通的驍龍、三星的獵戶座以及蘋果的A系列，之前都是魔改ARM的架構，成本較高，當然效能和功能方面就相對突出點，現在ARM架構進一步進化，甚至ARM X1晶片還允許廠商大幅度訂製，所以願意去魔改晶片的越來越少了，比如三星和高通，未來都直接用ARM公版架構，不自己單獨去魔改架構了。至於華為，麒麟處理器一直都是公版的ARM架構！

所以說中興這個事兒值得祝賀一下，但要說有什麼多深遠的意義，那倒不簡單！當年小米22nm的澎湃S1這麼早就設計和量產了，現在還被人評價為洋買辦和害蟲，小米找誰說理去啊？

這是一則假新聞，目前中興官方已經出了公告澄清了：

其次，5nm晶片的技術匯入也不是什麼新鮮事。海思對5nm早已開始涉足，而且基本具備了5nm晶片的設計能力，缺的只是生產能力。由於荷蘭光刻機的進口遲遲不能落實，大陸地區5nm晶片的生產線還遙遙無期呢。

所以，對於一些有著重大影響的新聞，大家還是以官方機構或者權威媒體公佈的資訊為準，千萬別隨便相信一些為了博眼球的自媒體。

1、首先中興宣稱量產的7nm晶片是用於5G基站的，而不是用於像手機這種消費電子產品上。所以，技術含量一般。2、中興所謂的量產的7nm晶片可能只是用於5G基站的某些個小零件打個比方：就像一輛汽車由５０００多個零件組成，中興可以量產其中某幾個零件一樣。這個零件對於整機的價值佔比多少，官方沒有說。如果是關鍵部件，早就迫不及待的宣佈了，但是這次並沒有。所以，價值含量一般。3、所謂的量產7nm晶片，只是說可以設計7nm晶片，而非可以製造7nm晶片。而7nm的製造工藝，其實還是掌握在臺積電的手裡滴。所以，只是設計，而非設計加製造。4、訊息出來後，中興股價 累積漲了10%左右。所以，不排除是哪個大股東又出來割韭菜了。股民網友們，看好自己的錢袋子喲。

好訊息！振奮人心。中興的7奈米晶片的量產，等於是在特朗普，用晶片圍剿中國高科技的網上，捅了幾個大洞，接下來將是反制裁的問題了。

ZX擁有設計7奈米，甚至5納米制程晶片的實力是值得驕傲的事情，但是還要清醒的認識到無論是HW也好，ZX也罷，只擁有設計高階晶片的實力還是不夠，再擁有製造先進製程晶片的技術才是最保險的。畢竟HW和ZX不是FAB廠，讓他們既擁有設計晶片的實力，又擁有製造晶片的實力，說實在的也有點為難了。不過要知道“王侯將相，寧有種乎”，只要國內光刻機取得突破，ZX和HW成為類似因特爾和三星這種同時具有設計和製造晶片的實力公司也是可以的。

首先要明白，中興這個晶片的量產是在哪裡量產？正常的理解是中興設計了晶片委託代工做了晶片，這個很普通啊，只要沒被美國製裁，哪家公司都可以找代工生產晶片的。不過，華為也許可以採購他家的晶片繼續進行生產。

我直接就說吧，百分之九十九都是外行，沒有進過FAB，沒有接觸過此行業，說的話都是垃圾中的垃圾。

說實話看到這個新聞，我心裡是悲哀的甚至有一點痛苦。大學畢業就去了SMSC，就是國內最先進晶圓代工廠上海中芯南方做裝置EE。因為進出FAB比較多，而且跟臺灣日本美國的廠商經常接觸，對差距感受比較多。說實話看到評論這麼說，心裡很氣的，簡簡單單的就覺得趕上很輕鬆？晶片行業的人才夜班白班交替，拼命追趕的血與淚就簡簡單單略過，我們就跨過了12nm 7nm直接到了5nm？

我最先強調的是，設計邏輯電路不等於晶圓代工！！！而且這行業最重要的，目前國家被卡死的就是製造晶圓最基本的一環，可能上一環節沙子製造矽原材料我們也被卡的死死的，這我就不說了。你會聽到中芯國際14nm量產，進入12nm 7nm技術匯入階段。所謂匯入可能就是你們口中的中興5nm，華為可能都能匯入3nm了吧，但是有屁用，臺積電不給你生產，目前臺積電3nm都快量產了，而我們才14nm剛剛量產，良率還遠不如同行14nm量產。

首先代工這行不是你想玩就能玩的。FAB就是無塵並且恆溫廠房，基本原理就是密封，空調加吹風，空調保證溫度，吹風導致車間空壓比外邊大會把灰塵等懸浮小顆粒吹出去，所以第一次進FAB 走潔淨通道時候都會有一股風吹到你身上，每當這個時候穿著防塵服的自己總感覺是逆人流救火的消防員。自我感動haahaha，走個來回二十多分鐘那麼大面積的廠房，建造費用不說，每天電費（不是機器生產創造利益耗電，僅是創造出生產環境，每年每天24小時不停）就要勸退百分之九十九的企業。

我當時在TF/CMP這一環節，就是薄膜區，簡單來說就是晶圓蝕刻後有溝槽後，薄膜區會進行鍍膜打磨鍍膜打磨。鍍膜簡單來說就是通過化學或者電子衝撞，把靶材上的金屬離子剝離下來附著在晶圓上。量產階段一塊靶材你們知道多久換嗎？一個禮拜到兩個禮拜，一塊靶材多少錢呢，一萬美金是美金注意，如果chamber發生汙染，剛換上去的靶材可能就要換下來。裝置就別說了，一根線一個橡膠密封圈都是幾百幾千美金起步。國家半導體大基金一年給中芯國際投多少？百億美元起步。就這樣國家這麼大力支援，現在我們也剛剛量產14nm而已。而且還有梁孟鬆博士的幫助。

對了別機吧光科技光刻機了，給你十臺又怎樣，最多研究能快點。其他環節你屁都幹不了。我們薄膜區全部都是PVD區美國應材和CVD區 Lam的裝置，而且大部分是臺積電淘汰的落後版本，就這都當成寶貝了，八廠有幾臺中國產的被當成吉祥物放了兩年了，不敢用呀用了產線就報廢了，因為你這環節爛了後邊還用走嗎？你們眼中的光刻機，現在都用不上，因為其他環節跟不上，只是研究7nm用的，總理來參觀可以去看看。光刻機所用的光刻膠還要從日本進口。可悲啊，氫氟酸也是進口的。自動化的天車搬運是日本的。說不完了，半導體人的心酸，上夜班的辛苦。為什麼上夜班？因為最大化的利用裝置，裝置是有年限壽命的。你24小時用和12小時用，自己體會吧。

希望國內都能清醒點，最起碼做到原材料不需要進口吧，現在各個FAB用的百分之二三四的中國產也是國家強制要求扶持國內廠商用的。我輩還需努力，現在發這種新聞的真的是蠢逼加用心險惡。

先給大家簡單說下臺積電牛逼之處嗎，牛逼牛逼在，張忠謀這個人，真的有那種一人之力帶著企業衝上天的人。現在中芯技術掌舵人梁孟鬆樑博士大家有興趣可以搜一下，來到中芯，讓中芯股票飛的漲的男人，被三星請到南韓。因為臺積電對頂級人才的限制，也是所有代工廠都有的限制吧，不能在離職後多長時間內進入同行公司，所以先在南韓當了一段時間老師。最後在臺積電還在攻克16nm時，帶著三星放棄20nm直接從28nm跨到了14nm，那段時間三星很牛逼(21世紀開始能超過臺積電就能牛逼到這個行業都去跟你學習）張汝京先生被臺積電憑藉這一條約還有技術產權限制瘋狂搞過一段時間，不然在中芯國際黃金髮展期沒有那些檔子事情，現在可能要好過很多。

在上世紀七八十年代以英特爾為首的設計加製造一體的公司早期年代，張忠謀開闢新的行業遊戲規則。我不搞設計我只管代工，你們設計然後技術匯入就行了。這樣不僅硬生生從歐美手裡硬生生撕了一大塊肉下來，也使半導體行業飛快發展，分離專注一塊肯定進步會快一點。

再說張忠謀他讓臺積電搞什麼呢，他把隊伍分成兩隊。簡單說比如，一隊56nm成熟了，就使勁增加出貨量，使勁賺錢(越先進的製程利潤越高，前邊也提到過，是以成倍數的高利潤）另一隊56nm前邊的業務統統不做了，我把裝置賣了部分技術也可以轉賣出去，然後這隊直接跨兩代去做28nm，同理搞研發28nm的隊伍搞出來了就直接賣28nm產品，56nm那隊一樣直接去懟更高階。這樣的玩法在那個年代牛逼壞了，而且賺錢了我告訴股東(很多代工廠都有股東支援的，多半是裝置廠商與其共生共利發展，像應材和Lam，阿斯麥等這些公司會優先把最先進裝置給合股代工廠使用，這也是臺積電製程保持領先的原因），咱們先別享福，多拿出一部分去搞研發去買裝置，去給員工發福利，去吸引頂級人才。所以SFTW就一步到位還是不現實的，人才可以。但是裝置技術還是別人的。TW是造不出來的那些裝置的。

在180nm計算機時代，大家覺得。夠了夠了，已經足夠用了，臺積電在投了大筆錢默默去研發，在56nm出來年代大家都說這麼牛逼嗎，積體電路可以發展到這種程度了，臺積電還在研發攻尖，在14nm乃至7nm效能大幅過剩的時代，與臺積電並肩而立的只有寥寥無幾的幾家時候，臺積電宣佈沒有停止，5nm繼續懟。

中興通訊：7nm晶片規模量產系誤讀 不具備生產製造能力

6月20日，中興通訊今日釋出宣告稱，近期多個自媒體針對中興通訊7nm晶片規模量產，5nm晶片開始匯入的資訊存在誤讀，部分報導與事實不符，對公司正常經營造成了困擾和影響。同時，在晶片設計領域，中興通訊表示其專注於通訊晶片的設計，並不具備晶片生產製造能力。

以下為中興通訊宣告全文：

我們注意到近期多個自媒體針對中興通訊7nm晶片規模量產，5nm晶片開始匯入的資訊存在誤讀，部分報導與事實不符，對公司正常經營造成了困擾和影響。

在晶片設計領域，中興通訊專注於通訊晶片的設計，並不具備晶片生產製造能力。在專用通訊晶片的設計上，公司有20多年的經驗積累，具備從晶片系統架構到後端物理實現的全流程定製設計能力；在晶片的生產和製造方面，我們依託全球的合作伙伴進行分工生產。晶片的設計和製造需要全產業鏈通力合作，公司一直和產業鏈各方保持密切合作，打造公司競爭力的核心基石，持續為客戶創造價值。

中興通訊股份有限公司

2020年6月20日

中興目前7nm晶片說的是晶片設計能力而不是7nm工藝的製造能力。設計跟生產完全是兩碼事相比較來說晶片生產難度更大一些。